[發明專利]表面波器件封裝結構

無效

• 申請號: 200910032003.2
• 申請日: 2009-06-16
• 公開（公告）號: CN101599750A
• 公開（公告）日: 2009-12-09
• 發明（設計）人: 章德;王一豐
• 申請（專利權）人: 常熟市華通電子有限公司
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05;H03H9/145
• 代理公司: 常熟市常新專利商標事務所
• 代理人: 朱偉軍

技術領域

本發明屬于電子元器件技術領域，具體涉及一種表面波器件封裝結構。

背景技術

如業已界周知之理，表面波器件是利用表面波對電信號進行模擬處理的器件，其頻率范圍約在10⁷～10⁹赫，其工作原理是：電信號轉換成聲信號(聲表面波)，在介質中傳播一定距離后到達接收叉指換能器，又轉換成電信號，在電-聲-電的轉換傳遞過程中進行處理加工，從而得到對輸入信號模擬處理的輸出信號。

已有技術中的表面波器件的結構的表現形式主要但并非限于的有以下兩種：一是金屬外殼封裝結構；二是陶瓷外殼封裝結構。相比之下，陶瓷外殼封裝結構的表面波器件因其具有體積小而且適合于當前的電路表面貼裝技術的長處，從而較受業界的器重。但是，由于陶瓷封裝結構的表面波器件需要對陶瓷外殼作嚴苛的設計和燒結成型，而燒結成型又必須借助于專用的窯爐實現，而且工藝過程長，成品合格率相對較低，從而導致以下技術問題：一是器件成本高，表面波器件產品的生產廠商的成本往往受控于陶瓷外殼的生產廠商，因器件價格的不可自主性和不可預見性而給市場競爭構成困惑；二是表面波器件的結構設計同樣受到陶瓷外殼結構的制約。因此，表面波器件的制造與應用均受到專業的陶瓷外殼生產工藝的限制。

鑒于上述因素，如果采用金屬外殼封裝結構的表面波器件，那么，雖然具有價格低廉的長處，但因體積龐大，又因芯片是通過焊絲與管腳連接，因而無法適合于表面貼裝工藝。

因此，如何使表面波器件擺脫目前因陶瓷封裝結構所存在的困擾成了業界長期關注的并且期取解決的技術問題，申請人在下面將要介紹的技術方案便是在這種背景下產生的。

發明內容

本發明的任務在于提供一種無需使用陶瓷外殼封裝而藉以體現設計靈活、器件可靠性高、成本顯著降低和體積得以進一步縮小并且能滿足表面貼裝工藝要求的表面波器件封裝結構。

本發明的任務是這樣來完成的，一種表面波器件封裝結構，包括印刷電路基板、芯片、保護帽蓋和外殼，芯片設在印刷電路基板上并且與印刷電路基板電聯結，保護帽蓋結合在印刷電路基板上，并且該保護帽蓋的蓋腔與所述的芯片相對應，外殼結合在印刷電路基板上并且將所述的保護帽蓋蔽護。

在本發明的一個具體的實施例中，所述印刷電路基板的一個表面構成有一組第一電極，而印刷電路基板的另一個表面構成有一組第二電極，第一、第二電極彼此電聯結，所述的芯片上具有芯片輸出電極，芯片輸出電極與所述的第一電極電聯結。

在本發明的另一個具體的實施例中，所述的印刷電路基板上開設有金屬化孔，金屬化孔與所述的第一、第二電極電聯結。

在本發明的又一個具體的實施例中，所述的芯片粘貼固定在所述的印刷電路基板的一側表面的居中部位，并且由導電細絲將芯片上的芯片輸出電極與所述的第一電極電聯結，所述的導電細絲為硅鋁絲。

在本發明的再一個具體的實施例中，所述的第一、第二電極和金屬化孔的表面均鍍有金層。

在本發明的還一個具體的實施例中，所述保護帽蓋的蓋腔的頂壁與所述的芯片之間構成有用于供表面波自動傳播的空間。

在本發明的更而一個具體的實施例中，所述的印刷電路基板為環氧樹脂雙面覆銅印刷電路板或聚四氟乙烯雙面印刷電路板。

在本發明的進而一個具體的實施例中，外殼整體地包絡于所述的保護帽蓋外。

在本發明的又更而一個具體的實施例中，所述的外殼為環氧樹脂外殼。

本發明所提供的技術方案的優點在于：用印刷電路基板(PCB基板)替代了已有技術中的陶瓷外殼，從而能適應設計靈活變化并且還能保障表面波器件的可靠性；由于摒棄了陶瓷外殼，因此不僅可以縮短生產過程和簡化工藝，而且器件的體積得以縮小和合格品率得以顯著提高；元器件生產廠商的設計能擺脫受陶瓷外殼生產廠商的制約的局面；推薦的表面波器件結構能滿足表面貼片安裝要求。

附圖說明

圖1為本發明表面波器件結構的一個具體的實施例圖。

圖2為圖1的剖視圖。

具體實施方式

實施例1：