[發(fā)明專利]一種復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910031253.4 | 申請(qǐng)日： | 2009-04-30 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN101547557A | 公開(kāi)（公告）日： | 2009-09-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 顧根山 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 顧根山 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/03 | 分類號(hào)： | H05K1/03;B32B15/04;B32B15/20 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 225327江蘇省*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 復(fù)合 介質(zhì) 銅箔 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1、一種復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片，其特征是它包括復(fù)合介質(zhì)板(1)，復(fù)合介質(zhì)板(1)的一面覆蓋有銅箔(2)，另一面覆蓋有銅箔、鋁板或者銅板(3)。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片，其特征是所述的復(fù)合介質(zhì)板(1)為金紅石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液壓制而成的介質(zhì)板。
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片，其特征是所述的基片的介電常數(shù)為2.2—16。
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