[發(fā)明專利]含Nd、Ni、Co的Sn-Ag-Cu無鉛釬料

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910030959.9
• 申請日: 2009-04-17
• 公開（公告）號: CN101537547A
• 公開（公告）日: 2009-09-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 薛松柏;張亮;顧立勇;顧文華
• 申請（專利權(quán)）人: 南京航空航天大學(xué)
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 唐小紅

1.一種含Nd、Ni、Co的Sn-Ag-Cu無鉛釬料，按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)配比包含3.5％～ 4.5％的Ag，0.2％～1.5％的Cu，0.025％～0.1％的Ni，0.015％～0.1％的Co，其特 征在于：還包括0.16％～0.5％的Nd，0.05％～0.1％的Pb，余量為Sn。