[發(fā)明專利]一種無鉛焊用免清洗水溶性助焊劑及制備方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910030887.8
• 申請(qǐng)日: 2009-04-20
• 公開（公告）號(hào): CN101524791A
• 公開（公告）日: 2009-09-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 施義明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 泰州中義通信器材有限公司
• 主分類號(hào): B23K35/22
• 分類號(hào): B23K35/22;B23K35/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種無鉛焊用免清洗水溶性助焊劑及制備方法。

背景技術(shù)

助焊劑廣泛的使用在電子信息產(chǎn)品的焊接技術(shù)中，，由于全球環(huán)境保護(hù)以及電子信息行業(yè)的發(fā)展要求，對(duì)電子信息產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)無鉛化是一種必然的趨勢(shì)，由于目前無鉛焊料的潤濕能力差，焊接溫度高，因此，對(duì)應(yīng)于無鉛焊料的助焊劑需有強(qiáng)的活性作用，對(duì)于常規(guī)用水溶性助焊劑均有較強(qiáng)的活性，腐蝕性較大，為了保證電子產(chǎn)品的電絕緣性和可靠性，必須對(duì)印制板上帶有離子性物質(zhì)的殘留助焊劑進(jìn)行清洗，因此需要用氯氟烴類化合物或者有機(jī)溶劑作清洗劑，這些化學(xué)物質(zhì)是破壞大氣臭氧層的耗竭物質(zhì)或促進(jìn)氣候變化的物質(zhì)，也是不符合環(huán)保要求被逐漸禁用的物質(zhì)，同時(shí)使用有機(jī)溶劑不僅提高了生產(chǎn)成本，造成了資源浪費(fèi)，還存在著安全隱患。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種無鉛焊用免清洗水溶性助焊劑及制備方法，無鉛焊用免清洗水溶性助焊劑不但可以保證電子信息產(chǎn)品的高可靠性，而且使無鉛焊接操作環(huán)境安全，可靠，符合環(huán)保要求，同時(shí)又可以節(jié)約能源。

本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案：一種無鉛焊用免清洗水溶性助焊劑，它包括以下組分：水溶性改性松香，有機(jī)酸活性劑、鹵化物活性劑，非離子表面活性劑、助溶劑和去離子水。

所述的各組分的重量配比為：水溶性改性松香15-20％，有機(jī)酸活性劑1-3％、鹵化物活性劑0.2-0.5％，非離子表面活性劑0.2-1％、助溶劑10-20％，其余為去離子水。所述的水溶性改性松香的制備過程為：采用丙烯酸改性松香和異丙醇溶解后，用氨水對(duì)溶解后溶液滴定進(jìn)行中和反應(yīng)得到中性鹽，中性鹽為水溶性改性松香。所述的丙烯酸改性松香的酸值為220-240mgKOH/g，重量為100g，氨水的濃度為29％，中和反應(yīng)的中和度為85-100％。所述的鹵化物活性劑為二乙胺Hcl，二乙胺HBr、谷氨酸Hcl，三乙胺Hcl、環(huán)己胺HCl、環(huán)己胺HBr、二苯胍HBr、二甲胺Hcl中的一種或多種組合。所述的有機(jī)酸活性劑為氨基磺酸、甲基磺酸、水楊酸、蘋果酸、酒石酸中的一種或多種組合。所述的非離子表面活性劑為OP-10聚二醇乙辛基苯基醚。所述的助溶劑為乙醇、異丙醇、松油醇、苯甲醇中的一種或多種組合。

本發(fā)明還公開了一種無鉛焊用免清洗水溶性助焊劑的制備方法，它包括以下步驟：首先在帶有攪拌器的反應(yīng)釜中按重量配比先加入助溶劑和去離子水進(jìn)行攪拌，在攪拌的過程中按重量配比加入水溶性改性松香，然后待水溶性改性松香溶解后再加入非離子表面活性劑、有機(jī)酸活性劑和鹵化物活性劑繼續(xù)攪拌，在攪拌均勻后即得到無鉛焊用免清洗水溶性助焊劑。

本發(fā)明總的攪拌時(shí)間為120分鐘。

本發(fā)明具有以下有益效果：本發(fā)明制得的無鉛焊用免清洗水溶性助焊劑可以保證電子信息產(chǎn)品的高可靠性要求，同時(shí)符合環(huán)保的要求，操作安全，從焊接的實(shí)用性來看，本發(fā)明以去離子水為主，從電絕緣性考慮，本發(fā)明的成膜物質(zhì)以水溶性改性松香為主，這樣本發(fā)明對(duì)焊料的濕潤能力強(qiáng)，焊接性能好，適應(yīng)無鉛焊的焊接濕度要求，腐蝕性小，表面絕緣電阻好，離子污染度小，具有較高的清洗度，另外它無毒、無腐蝕、無刺激性氣味，使用安全可靠，同時(shí)它的主要溶劑不是有機(jī)溶劑，這樣可以大大節(jié)約成本。本發(fā)明采用的有機(jī)酸活性劑為氨基磺酸、甲基磺酸、水楊酸、蘋果酸、酒石酸的中一種或多種組合，鹵化物活性劑為二乙胺Hcl，二乙胺HBr、谷氨酸Hcl，三乙胺Hcl、環(huán)己胺HCl、環(huán)己胺HBr、二苯胍HBr、二甲胺Hcl中的一種或多種組合，鹵化物活性劑通過與有機(jī)酸活性劑的復(fù)合使用可保持無鉛焊用免清洗水溶性助焊劑在整個(gè)無鉛焊接過程中保持較高的活性，獲得良好的焊接效果。本發(fā)明采用的非離子表面活性劑為OP-10聚二醇乙辛基苯基醚，它比其他的活性劑更溶于水，能促進(jìn)無鉛焊用免清洗水溶性助焊劑中各類物質(zhì)的互溶度，有效地降低本發(fā)明表面的張力，提高本發(fā)明的穩(wěn)定性和濕潤能力。本發(fā)明的助溶劑為乙醇、異丙醇、松油醇、苯甲醇中的一種或多種組合，它不但可以降低本發(fā)明的表面張力，而且對(duì)本發(fā)明涂布時(shí)的均勻性和焊接性起到很好的效果。本發(fā)明對(duì)無鉛焊料，尤其是Sn-Cu-Ni、Sn-Cu-Ag、Sn-Ag-Cu三種無鉛焊料效果尤其突出，本發(fā)明焊接后表面的絕緣電阻高，殘留離子小，清潔度高，焊后無需清洗等特點(diǎn)。

具體實(shí)施方式