[發明專利]一種改善單晶鑄件凝固過程中溫度分布的方法

有效

• 申請號: 200910030213.8
• 申請日: 2009-03-17
• 公開（公告）號: CN101537484A
• 公開（公告）日: 2009-09-23
• 發明（設計）人: 趙玉濤;馬德新;孫少純
• 申請（專利權）人: 江蘇大學
• 主分類號: B22D27/04
• 分類號: B22D27/04;C30B11/00;C30B29/52
• 代理公司: 南京知識律師事務所
• 代理人: 汪旭東

1.一種改善單晶鑄件凝固過程中溫度分布的方法，具體為：在熔蠟模表面第一或第二層陶瓷殼形成后，將熱導體用制殼用陶瓷漿料粘接在鑄件凝固向外部傳熱過程中易出現熱障的部位，熱導體為石墨或SiC；按通常精密鑄造模殼一樣的制備方法，進行掛涂料、撒砂，撒完砂后將熱導體外端的積砂抹去后進行燒結。?

2.權利要求1所述的一種改善單晶鑄件凝固過程中溫度分布的方法，其特征在于：當熱導體為石墨時，對陶瓷模殼焙燒需在密閉的燒結爐中進行，燒結爐中放置石墨碎塊以吸收氧氣。

3.權利要求1所述的一種改善單晶鑄件凝固過程中溫度分布的方法，其特征在于：當熱導體為石墨時，采用以下燒結方法：模殼先600℃預燒結徹底脫蠟，澆鑄前在真空凝固爐中預熱模殼時，先進行1200℃1小時的保溫燒結，然后再加熱到預定的預熱溫度進行澆鑄。

4.權利要求1所述的一種改善單晶鑄件凝固過程中溫度分布的方法，其特征在于：當熱導體為SiC時，按常規方法進行陶瓷模殼焙燒。

5.一種改善單晶鑄件凝固過程中溫度分布的方法，具體為：選用石墨為熱導體時，采用如下方法：植入鑄件凝固向外部傳熱過程中易出現熱障的部位前，在石墨熱導體上涂一層蠟膜；脫蠟過程中，蠟膜熔化熱導體脫落取出，在原來熱導體的位置留下空穴；然后按常規方法焙燒后，再將石墨熱導體用陶瓷漿料粘入空穴中。