[發(fā)明專利]晶圓級芯片封裝用半自動環(huán)氧樹脂薄膜制備機(jī)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910030161.4
• 申請日: 2009-03-20
• 公開（公告）號: CN101837331A
• 公開（公告）日: 2010-09-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 杜彥召
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山西鈦微電子科技有限公司
• 主分類號: B05C1/02
• 分類號: B05C1/02;B05C11/02;B05C13/02;B05C21/00;B05D7/24;H01L21/56
• 代理公司: 昆山四方專利事務(wù)所 32212
• 代理人: 盛建德

1.一種晶圓級芯片封裝用半自動環(huán)氧樹脂薄膜制備機(jī)，其特征在于：由滾膠裝置和涂膠裝置組成，以使用方向為基準(zhǔn)：滾膠裝置包括驅(qū)動滾輪(1)、第一支撐滾輪(11)、第二支撐滾輪(12)、限位機(jī)構(gòu)(3)和自動清洗裝置(7)，所述自動清洗裝置和限位機(jī)構(gòu)固定定位于機(jī)架上，所述驅(qū)動滾輪和第一、二支撐滾輪活動定位于機(jī)架臺面上方，限位機(jī)構(gòu)位于驅(qū)動滾輪和第一、二支撐滾輪上方，所述驅(qū)動滾輪和第一、二支撐滾輪的相對位置固定，且所述驅(qū)動滾輪和第一、二支撐滾輪可相對機(jī)架臺面轉(zhuǎn)動和水平移動，不銹鋼滾輪(10)的輪架手柄可固定定位于限位機(jī)構(gòu)上，不銹鋼滾輪可接觸限位于第一、二支撐滾輪之間，驅(qū)動滾輪傳動第一支撐滾輪，第一支撐滾輪傳動不銹鋼滾輪，不銹鋼滾輪傳動第二支撐滾輪，所述第一、二支撐滾輪(11、12)下方的機(jī)架臺面下設(shè)有清洗液回收管(2)，該清洗液回收管的上端固定穿設(shè)于機(jī)架臺面上，該清洗液回收管連通機(jī)架內(nèi)外；涂膠裝置包括底座(4)、載物臺(5)和導(dǎo)軌滑動裝置(6)，底座設(shè)于機(jī)架臺面上，載物臺活動定位于底座的上部中，載物臺的下部活動穿設(shè)過底座的上部且位于底座的下部空間內(nèi)，載物臺的上端面與底座的上端面齊平，所述載物臺的下部設(shè)有旋轉(zhuǎn)把手(15)，該旋轉(zhuǎn)把手可帶動載物臺旋轉(zhuǎn)，所述底座上設(shè)有一對導(dǎo)軌滑動裝置，所述不銹鋼滾輪的輪架兩側(cè)可定位在導(dǎo)軌滑動裝置中并沿導(dǎo)軌滑動裝置滑動，所述載物臺位于該導(dǎo)軌滑動裝置中間，所述不銹鋼滾輪的輪面恰可接觸所述載物臺；所述自動清洗裝置(7)內(nèi)裝設(shè)有清洗液，該自動清洗裝置的出水口上套設(shè)有清洗管，該清洗管的長度大于等于自動清洗裝置的出水口距第二支撐滾輪的距離。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓級芯片封裝用半自動環(huán)氧樹脂薄膜制備機(jī)，其特征在于：所述載物臺(5)可相對底座旋轉(zhuǎn)九十度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓級芯片封裝用半自動環(huán)氧樹脂薄膜制備機(jī)，其特征在于：所述驅(qū)動滾輪(1)和第一、二支撐滾輪(11、12)的相對位置固定，且所述驅(qū)動滾輪和第一、二支撐滾輪可相對機(jī)架臺面轉(zhuǎn)動和水平移動的結(jié)構(gòu)是：以使用方向為基準(zhǔn)：所述機(jī)架上設(shè)有伺服電機(jī)(8)和驅(qū)動馬達(dá)，又設(shè)有凸輪軸(9)、第一連桿(13)和至少一個第二連桿(14)，所述伺服電機(jī)的輸出端固連凸輪軸，第一、二連桿活動套設(shè)在凸輪軸上，凸輪軸旋轉(zhuǎn)可帶動第一、二連桿水平移動，所述驅(qū)動滾輪的一端可轉(zhuǎn)動連接于第一連桿上，所述驅(qū)動滾輪的另一端固連驅(qū)動馬達(dá)，所述第一、二支撐滾輪的至少一端可轉(zhuǎn)動連接于第二連桿上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓級芯片封裝用半自動環(huán)氧樹脂薄膜制備機(jī)，其特征在于：所述凸輪軸(9)上活動套設(shè)有兩個第二連桿(14)，第一、二支撐滾輪(11、12)兩端分別可轉(zhuǎn)動連接于兩第二連桿上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓級芯片封裝用半自動環(huán)氧樹脂薄膜制備機(jī)，其特征在于：所述不銹鋼滾輪(10)的輪架兩側(cè)可定位在導(dǎo)軌滑動裝置(6)中并沿導(dǎo)軌滑動裝置滑動的結(jié)構(gòu)是：該導(dǎo)軌滑動裝置(6)由導(dǎo)軌(61)和滑動結(jié)構(gòu)(62)組成，所述滑動結(jié)構(gòu)與導(dǎo)軌相滑動配合，所述不銹鋼滾輪的輪架兩側(cè)可固定定位于該滑動結(jié)構(gòu)上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓級芯片封裝用半自動環(huán)氧樹脂薄膜制備機(jī)，其特征在于：所述自動清洗裝置(7)內(nèi)裝設(shè)的清洗液為丙酮溶液。