[發明專利]厚銅線路板及其線路蝕刻和阻焊制作方法

有效

• 申請號: 200910029762.3
• 申請日: 2009-04-08
• 公開（公告）號: CN101861049A
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發明（設計）人: 黃坤;唐雪明;曹慶榮
• 申請（專利權）人: 昆山市華升電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

1.一種厚銅線路板，包括基板(1)、若干厚銅電路層(2)和若干導熱絕緣層(3)，基板兩表面覆蓋導熱絕緣層，導熱絕緣層表面覆蓋厚銅電路層，導熱絕緣層與厚銅電路層呈交叉隔層相互覆蓋狀，其特征在于：所述與各導熱絕緣層相接觸的厚銅電路層于接觸面起部分嵌入相接觸的導熱絕緣層中，位于線路板表面的厚銅電路層表面覆蓋阻焊層。

2.根據權利要求1所述的厚銅線路板，其特征在于：所述的厚銅電路層由銅厚大于6oz的銅箔制作而成。

3.根據權利要求1所述的厚銅線路板，其特征在于：所述的導熱絕緣層為高樹脂含量的半固化片。

4.一種厚銅線路板的線路蝕刻和阻焊制作方法，其特征在于：

(一)、單面厚銅線路板的線路蝕刻和阻焊制作按下述工藝步驟進行：

①.按線路板設計方案對超厚銅箔的一面進行蝕刻，制作出一面線路；

②.將基板(1)一面依次疊合導熱絕緣層(3)和超厚銅箔進行層壓，該超厚銅箔已制作好的一面線路朝向導熱絕緣層；

③.按線路板設計方案對超厚銅箔的另一面進行蝕刻，制作出另一面線路，該一面線路和另一面線路形成厚銅電路層(2)；

④.按線路板設計方案對厚銅電路層表面進行阻焊。

(二)、雙面厚銅線路板的線路蝕刻和阻焊制作按下述工藝步驟進行：

①.按線路板設計方案分別對兩個超厚銅箔的一面進行蝕刻，制作出一面線路；

②.基板(1)雙面依次疊合導熱絕緣層(3)和超厚銅箔進行層壓，兩超厚銅箔已制作好的一面線路分別朝向對應的導熱絕緣層；

③.按線路板設計方案對兩超厚銅箔的另一面進行蝕刻，制作出另一面線路，對應的一面線路和另一面線路形成厚銅電路層(2)；

④.按線路板設計方案對兩厚銅電路層表面進行阻焊。

(三)、多層厚銅線路板的線路蝕刻和阻焊制作按下述工藝步驟進行：

①.按線路板設計方案分別對兩個超厚銅箔的一面進行蝕刻，制作出一面線路；

②.基板(1)雙面依次疊合導熱絕緣層(3)和超厚銅箔進行層壓，兩超厚銅箔已制作好的一面線路分別朝向對應的導熱絕緣層，壓合成覆銅板；

③.按線路板設計方案對覆銅板表面的兩超厚銅箔的另一面進行蝕刻，制作出另一面線路，對應的一面線路和另一面線路形成厚銅電路層(2)；

④.重復步驟①；

⑤.對覆銅板兩面用導熱絕緣層和制作好一面線路的超厚銅箔依次疊合層壓，超厚銅箔已制作好的一面線路分別朝向對應的導熱絕緣層，再次壓合成覆銅板；

⑥.重復步驟③；

⑦.按線路板設計方案次數重復步驟④～⑥，制作出多層線路板；

⑧按線路板設計方案對多層線路板兩面的兩厚銅電路層表面進行阻焊。

5.根據權利要求4所述的厚銅線路板的線路和阻焊制作方法，其特征在于：所述超厚銅箔為銅厚大于6oz的銅箔；所述的導熱絕緣層為高樹脂含量的半固化片。