[發明專利]微波隔離器的封裝結構

無效

• 申請號: 200910028797.5
• 申請日: 2009-01-08
• 公開（公告）號: CN101777679A
• 公開（公告）日: 2010-07-14
• 發明（設計）人: 張玉林;亞歷山大·卡拉什尼科夫
• 申請（專利權）人: 世達普(蘇州)通信設備有限公司
• 主分類號: H01P1/36
• 分類號: H01P1/36;H01P1/375
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 陳忠輝

1.微波隔離器的封裝結構，包括殼體(1)和底板(2)，其特征在于：所述殼體(1)具有側壁和底面，并形成有圓柱形腔體，側壁上具有向外突出的法蘭；所述底板(2)為平面結構，在底板(2)上放置勻磁導電片(5)、中心導體(6)、微波鐵氧體(7)、溫度補償片(3)及恒磁體(4)，殼體(1)倒扣在底板(2)上，勻磁導電片(5)、中心導體(6)、微波鐵氧體(7)、溫度補償片(3)和恒磁體(4)容納在殼體(1)的圓柱形腔體內，并且，中心導體(6)穿過殼體(1)側壁上缺口與底板(2)上的負載(8)相連，由螺釘(9)穿過殼體法蘭上的孔旋入底板(2)中，使殼體(1)與底板(2)相固定。

2.根據權利要求1所述的微波隔離器的封裝結構，其特征在于：所述殼體(1)的材質為鋼、或鋁、或銅。

3.根據權利要求1所述的微波隔離器的封裝結構，其特征在于：所述底板(2)的材質為鋼、或鋁、或銅。