[發明專利]一種改良的計算機中央處理器的半導體水冷卻系統

無效

• 申請號: 200910027477.8
• 申請日: 2009-05-07
• 公開（公告）號: CN101645431A
• 公開（公告）日: 2010-02-10
• 發明（設計）人: 談士權;龔新林
• 申請（專利權）人: 無錫市福曼科技有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473;H01L23/367;G06F1/20
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所（普通合伙）
• 代理人: 顧吉云

1、一種改良的計算機中央處理器的半導體水冷卻系統，其包括水冷頭、水泵、冷卻模塊、風扇、管道，所述水冷頭接觸中央處理器，其特征在于：所述冷卻模塊具體為散熱器、交換器、半導體制冷片組合而成，所述散熱器截面為圓形，其外圓面上開有安裝所述半導體制冷片的安裝平面，所述半導體制冷片的熱面連接所述安裝平面，所述半導體制冷片的冷面連接所述交換器，所述交換器與所述水泵、所述水冷頭構成一循環回路，所述風扇安裝于所述圓形散熱器的端面的一側。

2、根據權利要求1所述一種改良的計算機中央處理器的半導體水冷卻系統，其特征在于：所述圓形散熱器具體為多片環形鋁散熱片釬焊而成，所述圓形散熱器的中心部分貫通。

3、根據權利要求2所述一種改良的計算機中央處理器的半導體水冷卻系統，其特征在于：所述安裝平面均布于所述圓形散熱器的外圓面上，所述半導體制冷片為多個，所述交換器的個數與所述半導體冷卻片的個數相同，所述交換器、半導體制冷片、安裝平面通過卡夾、螺釘緊固貼合連接。

4、根據權利要求3所述一種改良的計算機中央處理器的半導體水冷卻系統，其特征在于：所述多個交換器通過所述管道連通，所述多個交換器中的一個連通所述水泵，所述多個交換器中的另一個連通所述水冷頭，所述水泵連通所述水冷頭。

5、根據權利要求4所述一種改良的計算機中央處理器的半導體水冷卻系統，其特征在于：所述交換器內部安裝有多片散熱翅片。

6、根據權利要求5所述一種改良的計算機中央處理器的半導體水冷卻系統，其特征在于：螺釘依次連接機箱壁、機箱連接板、所述風扇、風扇安裝板、所述所述圓形散熱器的一端面；所述圓形散熱器的另一端面通過螺釘緊固連接有所述水泵。