[發明專利]應用于SiP系統封裝的載板芯片封裝工藝無效

申請號：	200910026905.5	申請日：	2009-05-20
公開（公告）號：	CN101572238A	公開（公告）日：	2009-11-04
發明（設計）人：	王新潮;陳一杲;李宗懌;嚴翔	申請（專利權）人：	江蘇長電科技股份有限公司
主分類號：	H01L21/50	分類號：	H01L21/50;H01L21/60
代理公司：	江陰市同盛專利事務所	代理人：	唐紉蘭
地址：	214434江蘇***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	應用于 sip 系統封裝芯片工藝
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【權利要求書】：

1、一種應用于SiP系統封裝的載板芯片封裝工藝，包括多顆芯片，將多顆芯片進行三維空間上的堆疊，其特征在于：所述封裝工藝還包括有載板芯片(U2)，將載板芯片(U2)依附在需要進行焊盤轉移的芯片上，所述載板芯片(U2)附于需要進行焊盤轉移的芯片的上層或下層，將需要進行焊盤轉移的芯片的焊盤用引線鍵合的方式與所述載板芯片(U2)上的焊盤相連，再通過載板芯片(U2)內的電路連接到載板芯片(U2)有空間引線鍵合的焊盤上，然后進行引線鍵合到基板。

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