[發明專利]印有ACP導電膠的鏤空柔性印制線路板有效
| 申請號： | 200910026515.8 | 申請日： | 2009-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN101553080A | 公開（公告）日： | 2009-10-07 |
| 發明（設計）人： | 陸申林;彭羅華;王恒忠;湯彩明;耿俠;丁毅 | 申請（專利權）人： | 昆山億富達電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/00 | 分類號： | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司 | 代理人： | 董建林;嚴志平 |
| 地址： | 215321江蘇省昆*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印有 acp 導電 鏤空 柔性 印制 線路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種印有ACP導電膠的鏤空柔性印制線路板，包括基板和其上形成的線 路，基板為純銅箔，其特征在于：基板的底面壓制有一層開有焊點開口的覆蓋 膜，基板的表面上具有形成線路的圖形，圖形的上方壓制有一層只露出上層焊 點開口的覆蓋膜，在兩面焊點上印有一層ACP導電膠。
2.根據權利要求1所述的印有ACP導電膠的鏤空柔性印制線路板，其特征 在于所述的覆蓋膜上含有Adhesive接著劑。
3.根據權利要求1或2所述的印有ACP導電膠的鏤空柔性印制線路板，其 特征在于所述的覆蓋膜為PI膜或者聚酯薄膜。
4.根據權利要求1所述的印有ACP導電膠的鏤空柔性印制線路板，其特征 在于所述的基板表面上的覆蓋膜上設置有覆蓋膜補強，覆蓋膜補強含有 Adhesive接著劑，與基板表面上的覆蓋膜連接。
5.根據權利要求4所述的印有ACP導電膠的鏤空柔性印制線路板，其特征 在于所述的覆蓋膜補強為PI補強或者聚酯補強。
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