[發明專利]半導體封裝用環氧樹脂組合物無效
| 申請號： | 200910025910.4 | 申請日： | 2009-03-13 |
| 公開（公告）號： | CN101831137A | 公開（公告）日： | 2010-09-15 |
| 發明（設計）人： | 張桂英;周佃香;宋迪;單海麗 | 申請（專利權）人： | 江蘇中鵬電子有限公司 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08L61/10;C08K5/3445;C08K5/17;C08K5/50;C08K5/3462;C08K3/36;H01L23/29 |
| 代理公司： | 南京眾聯專利代理有限公司 32206 | 代理人： | 劉喜蓮 |
| 地址： | 222000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 環氧樹脂 組合 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體封裝用環氧樹脂組合物，該組合物包含有：環氧樹脂，酚醛樹脂固化劑，固化促進劑，無機填料；其特征在于，所述的酚醛樹脂固化劑是指含有下式通式(I)的酚醛樹脂：
其中：n＝1-10，R為H、CH3或CF3。
2.根據權利要求1的所述的組合物，其特征在于，所述的環氧樹脂是結構式為(II)的環氧樹脂：
3.根據權利要求1的所述的組合物，其特征在于，所述的固化促進劑為咪唑類化合物，包括2-甲基咪唑、2，4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-甲基-4-苯基咪唑；或者為叔胺化合物，包括芐基二甲胺、三乙胺芐基二甲胺、1，8-二氮雜雙環(5，4，0)十一碳烯-7；或者為有機膦化合物，包括三苯基膦、四苯基膦、三(對甲基苯基)膦；可以單獨使用也可以混合使用。
4.根據權利要求1的所述的組合物，其特征在于，所述無機填料的重量占組合物總重量的70-95％。
5.根據權利要求1的所述的組合物，其特征在于，所述無機填料的重量占組合物總重量的85-90％。
6.根據權利要求1的所述的組合物，其特征在于，它還包含有偶聯劑，所述的偶聯劑為具有巰基的硅烷偶聯劑。
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