[發(fā)明專利]低功耗 10G SFP+ LR光模塊的設(shè)計(jì)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910025870.3
• 申請(qǐng)日: 2009-03-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101498820A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-08-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳艷林;高海兵;施高鴻;劉圣
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州旭創(chuàng)科技有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/42
• 分類號(hào): G02B6/42
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 陳忠輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種應(yīng)用于高速光傳輸網(wǎng)絡(luò)中的小封裝可熱插拔光收發(fā)模塊的設(shè)計(jì)方法，屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著通信網(wǎng)絡(luò)融合趨勢(shì)發(fā)展，光纖通信技術(shù)以其大容量、高速率的優(yōu)勢(shì)得到廣泛的應(yīng)用和普及，尤其是近年來(lái)寬帶業(yè)務(wù)的急巨增大，對(duì)光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)備的容量和密集度提出了更高的要求，也促使光模塊向小型化、低功耗方面發(fā)展，為了適應(yīng)集成度更高，維護(hù)更簡(jiǎn)單的需求，在業(yè)界提出了一種新的光模塊標(biāo)準(zhǔn)，該光模塊的速度可達(dá)10G，功耗小于1W，適應(yīng)帶LC接口的小封裝可熱插拔(Enhanced?8.5?and?10?Gigabit?Small?Form?FactorPluggable?Module，簡(jiǎn)稱“SFP+”)模塊。由于SFP+模塊具有小型化、集成化及使用中可熱插拔、更換靈活的特點(diǎn)，使得成為下一代業(yè)界主流器件，國(guó)外已經(jīng)研發(fā)成功該模塊的廠家也只有幾家，在國(guó)內(nèi)還未有成熟的產(chǎn)品。

SFP+模塊可用于各種典型產(chǎn)品，如高速器件、服務(wù)器、路由測(cè)試及異步傳輸模式(簡(jiǎn)稱“ATM”)，光纖和千兆以太網(wǎng)的測(cè)試、無(wú)限帶寬網(wǎng)路，SFP+模塊還允許對(duì)操作參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)訪問(wèn)，易于連接使用。

傳統(tǒng)的SFP光模塊其光接收單元包括激光接收光學(xué)組件和限幅放大處理電路，增加了電路復(fù)雜性，增加了成本，尤其增加了光模塊的功耗，使其很難滿足功耗小于1W的要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種滿足SFP+協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)、集成度高、電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、功耗低的單模10G?SFP+LR光模塊。

本發(fā)明的目的通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：

低功耗10G?SFP+LR光模塊的設(shè)計(jì)方法，所述光模塊包括供電單元、光發(fā)射單元、光接收單元、數(shù)字診斷單元、20PIN電接口，特點(diǎn)是：所述供電單元分別與光發(fā)射單元、光接收單元、數(shù)字診斷單元、20PIN電接口電性連接，光接收單元接入20PIN電接口，數(shù)字診斷單元分別與光接收單元、光發(fā)射單元、20PIN電接口連接，光發(fā)射單元也接入20PIN電接口。

進(jìn)一步地，上述的低功耗10G?SFP+LR光模塊的設(shè)計(jì)方法，所述光接收單元包括激光接收光學(xué)組件，將接收到的光信號(hào)經(jīng)過(guò)放大處理轉(zhuǎn)換成電信號(hào)輸出；

所述光發(fā)射單元包括激光發(fā)射光學(xué)組件、數(shù)模轉(zhuǎn)換器和激光驅(qū)動(dòng)器，激光驅(qū)動(dòng)器將電信號(hào)經(jīng)驅(qū)動(dòng)放大處理送至激光發(fā)射光學(xué)組件，激光發(fā)射光學(xué)組件將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)輸出；

所述供電單元包括電源啟動(dòng)控制電路，進(jìn)行電源軟啟動(dòng)；

所述數(shù)字診斷單元包括外部存儲(chǔ)器模塊和微控制處理器，微控制處理器包含I/O口輸入輸出模塊、AD轉(zhuǎn)換模塊、通訊模塊及數(shù)據(jù)處理模塊，微控制處理器進(jìn)行發(fā)射信號(hào)和接收信號(hào)，外部存儲(chǔ)器模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)；

所述20PIN電接口，提供電源及與外部系統(tǒng)進(jìn)行通訊的接口。

再進(jìn)一步地，上述的低功耗10G?SFP+LR光模塊的設(shè)計(jì)方法，所述激光接收光學(xué)組件內(nèi)部集成有光電探測(cè)器、跨阻放大器和限幅放大器。

本發(fā)明技術(shù)方案突出的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著的進(jìn)步主要體現(xiàn)在：

本發(fā)明低功耗的10G?SFP+LR光模塊具有高速光電轉(zhuǎn)換的功能，體積小、功耗低、性能穩(wěn)定，采用高效率低功耗的激光發(fā)射光學(xué)組件及激光驅(qū)動(dòng)器，將傳統(tǒng)的限幅放大電路集成在光接收組件內(nèi)部，簡(jiǎn)化了電路設(shè)計(jì)，提高了模塊性能穩(wěn)定性，同時(shí)降低了模塊功耗?？胺Q是集新穎性、創(chuàng)造性、實(shí)用性的于一體的新設(shè)計(jì)，適于大規(guī)模量產(chǎn)，產(chǎn)生了良好的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益，應(yīng)用前景十分廣闊。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案作進(jìn)一步說(shuō)明：

圖1：本發(fā)明10G?SFP+LR模塊的功能框圖；

圖2：本發(fā)明10G?SFP+LR模塊的結(jié)構(gòu)框圖。

圖中各附圖標(biāo)記的含義見(jiàn)下表：