[發明專利]緊湊型微通道換熱器

無效

• 申請號: 200910025810.1
• 申請日: 2009-03-10
• 公開（公告）號: CN101509736A
• 公開（公告）日: 2009-08-19
• 發明（設計）人: 王凱建;環宇平;丁國良;諸小薇
• 申請（專利權）人: 江蘇三江電器集團有限公司
• 主分類號: F28D9/00
• 分類號: F28D9/00;F28F3/08;F28F3/12;F28F21/08;B23P15/26
• 代理公司: 淮安市科翔專利商標事務所
• 代理人: 韓曉斌

1.緊湊型微通道換熱器，包括殼體(1)，在所述殼體(1)上分別設置了高溫流體進出口(2)和(3)及低溫流體的進出口(4)和(5)，其特征在于：所述殼體(1)上設置有若干復數通道上下層疊而成的微通道(6)，所述微通道(6)上單數層高溫流體通道(7)與所述高溫流體進出口(2)和(3)相通，其雙數層低溫流體通道(8)與所述低溫流體進出口(4)和(5)相通。

2.根據權利要求1所述的緊湊型微通道換熱器，其特征在于：在所述高溫流體通道(7)之間、低溫流體通道(8)之間以及高溫流體通道(7)與低溫流體通道(8)之間都有隔層(9)。

3.根據權利要求1或2所述的緊湊型微通道換熱器，其特征在于：在所述高溫流體通道(7)和低溫流體通道(8)為微米級。

4.根據權利要求2所述的緊湊型微通道換熱器，其特征在于：所述的隔層(9)為微米級。

5.根據權利要求1所述的緊湊型微通道換熱器，其特征在于：所述微通道(6)的材質為銅，鋁或者不銹鋼。

6.根據權利要求1所述的緊湊型微通道換熱器，其特征在于：所述高溫流體通道(7)、低溫流體通道(8)以及兩者之間的隔層(9)用原子擴散的方法結合。