[發明專利]用于平板顯示器件的氧化鋅透明電極的制備方法無效
| 申請號: | 200910024477.2 | 申請日: | 2009-02-23 |
| 公開(公告)號: | CN101488455A | 公開(公告)日: | 2009-07-22 |
| 發明(設計)人: | 孫小衛;王保平;雷威;張曉兵 | 申請(專利權)人: | 東南大學 |
| 主分類號: | H01L21/283 | 分類號: | H01L21/283;H01L27/12 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 | 代理人: | 葉連生 |
| 地址: | 21009*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 平板 顯示 器件 氧化鋅 透明 電極 制備 方法 | ||
1、一種用于平板顯示器件的氧化鋅透明電極的制備方法,其特征是該制備方法為:
1.)準備一塊制作平板顯示器件的透明基板(1),
2.)采用磁控濺射、或電弧成膜、或超聲噴霧成膜的方法在透明基板(1)上制備氧化鋅透明導電薄膜(2),
3.)向氧化鋅透明導電薄膜(2)摻入鎵、鋁或者錫雜質,提高氧化鋅薄膜的電導率,使其方塊電阻小于50Ω/□,
4.)控制薄膜生長參數以及摻雜形成薄膜的晶格缺陷,獲得非晶的氧化鋅薄膜,以提高薄膜的平整度。
2.根據權利要求1所述的用于平板顯示器件的氧化鋅透明電極的制備方法,其特征是采用磁控濺射方法制備氧化鋅透明導電薄膜(2),所需控制的薄膜生長參數為:襯底溫度為室溫至200℃,鍍膜室壓力為1至50mTorr,以及氧氣和氬氣比例為0.05%至5%。
3.根據權利要求1所述的用于平板顯示器件的氧化鋅透明電極的制備方法,其特征是采用電弧成膜法制備氧化鋅薄膜,所需控制的薄膜生長參數為:襯底溫度為室溫,鍍膜室壓力為0.01至1mTorr,氧氣流速為1至100sccm,以及電弧電流為50至200A。
4.根據權利要求1所述的用于平板顯示器件的氧化鋅透明電極的制備方法,其特征是采用超聲噴霧方法制備氧化鋅薄膜,所需控制的薄膜生長參數為:襯底溫度為小于400℃,運載氣體流速為1至100ml/min,鋅和雜質為鋁、鎵水溶液。
5.根據權利要求1所述的用于平板顯示器件的氧化鋅透明電極的制備方法,其特征是氧化鋅透明導電薄膜(2)的厚度在10nm至200nm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





