[發(fā)明專利]一種補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路的模塊化電路

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910024332.2
• 申請(qǐng)日: 2009-10-15
• 公開（公告）號(hào): CN102045027A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張旻;陳剛;王明棟;王龍飛;周生輝;阿政林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西安威爾羅根能源科技有限公司
• 主分類號(hào): H03F1/26
• 分類號(hào): H03F1/26
• 代理公司: 西安新思維專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 61114
• 代理人: 滕國材

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路的模塊化電路。

技術(shù)背景

目前，通用的補(bǔ)償中子電路在調(diào)試工作時(shí)，由于中子前級(jí)放大電路放大倍數(shù)高達(dá)18000倍，外界噪聲極容易引入電路，對(duì)有效信號(hào)造成致命性干擾，使得調(diào)試工作無法正常進(jìn)行。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所解決的技術(shù)問題是提供能夠減小補(bǔ)償中子電路的噪聲干擾，降低儀器裝配、調(diào)試、維修難度的補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路的模塊化電路。

為解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明采取的技術(shù)方案：

本發(fā)明包括補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路，其特殊之處在于：所述的模塊化后的補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路設(shè)置在電磁屏蔽外殼內(nèi)。

上述的電磁屏蔽外殼為中空的圓柱型，并設(shè)置有6個(gè)輸出引腳。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果：

本發(fā)明可以減小補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路的噪聲干擾，降低儀器裝配、調(diào)試、維修難度。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的電路原理圖；

圖2為電磁屏蔽外殼的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。

參見圖1，本發(fā)明將補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路模塊化后設(shè)置在電磁屏蔽外殼內(nèi)。

參見圖2，電磁屏蔽外殼為中空的圓柱型，并設(shè)置有1.OUT、2.VCC1、3.GND、，4.IN、5.HV、6.VCC，6個(gè)輸出引腳。

將原有補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路模塊化，將放大電路模塊進(jìn)行電磁屏蔽處理，使得外界電磁噪聲無法對(duì)補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路造成干擾，放大電路模塊中子信號(hào)輸入為信號(hào)輸入IN，電源輸入為電源VCC、電源VCC1、高壓HV、地線GND、輸出為信號(hào)輸出OUT，無須添加外圍電路。