[發明專利]一種射頻同軸連接器

無效

• 申請號: 200910024150.5
• 申請日: 2009-09-29
• 公開（公告）號: CN102035083A
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發明（設計）人: 樊會民;蔣軍璋
• 申請（專利權）人: 西安艾力特電子實業有限公司
• 主分類號: H01R9/05
• 分類號: H01R9/05;H01R13/52;H01R13/40;H01R24/38
• 代理公司: 西北工業大學專利中心 61204
• 代理人: 王鮮凱

技術領域

本發明涉及一種射頻同軸連接器，屬于一種連接裝置，特別適用于射頻信號和功率傳輸的通訊系統中。

背景技術

現有技術中，通訊系統所使用的射頻同軸連接器一般主要包括螺套9、卡環11、密封圈5、外殼8、插針1及位于外殼8及插針1之間的絕緣介質3，以及所要求配接的半剛性電纜組成，見附圖1。絕緣介質3為壓配進入外殼8孔內，插針1與電纜芯線焊接后裝入絕緣介質3內孔，再將電纜外導體(屏蔽層)與外殼8內孔焊接。該方法雖然簡單易行但卻由于整體外殼8的體積較大存在以下缺點：

1、外殼必須整體涂鍍具有可焊性的貴金屬(一般是金或銀)，過大的外殼將意味著更高的成本；

2、外殼體積較大時，焊接外殼與電纜外導體時需要加熱較長時間，焊錫熔化不夠均勻，容易產生虛焊；

3、在焊接過程中電纜已過熱時，外殼溫度尚不足以使焊錫熔化，但電纜絕緣層因受熱膨脹已長出電纜外導體，推動連接器插針軸向移動，導致裝接成的組件射頻性能變差；

4、某些需要在較高使用頻率下微調相位的連接器，由于多次的加熱調試會導致產品的性能變差，甚至會導致成品報廢。

發明內容

要解決的技術問題

為了避免現有技術的不足之處，本發明提出一種射頻同軸連接器，通過將較大的外殼改進為一個外殼和一個小的襯套的組合，外殼涂鍍鎳，較小的襯套鍍金，該襯套的鍍金面積僅為整體外殼的25％，再增加必要的機構，既能減少貴金屬的使用，降低成本，又能保證連接器的射頻性能，提高生產效率。

技術方案

一種射頻同軸連接器，包括螺套9、卡環11、第一密封圈5、外殼8及插針1之間的絕緣介質3，其特征在于還包括絕緣片4、襯套2、螺母10、第二密封圈6和平墊圈7；在電纜外沿安裝襯套2，襯套2外安裝螺母10，螺母10的端面與襯套2的凸臺之間安裝第二密封圈6和平墊圈7；所述的外殼8穿入電纜的一端內部通孔為4級臺階結構；所述的絕緣介質3的內通孔和外圓均設有臺階，外圓的臺階與外殼8通孔內的中部的一個臺階相吻合且表面貼合。

所述的襯套2一端的環形臺階與密封圈6外表面貼合，密封圈6與平墊圈7表面貼合，且襯套2凸臺的端面與外殼完全接觸。

所述的襯套2的內通孔與同軸電纜的外導體錫焊為一個整體。

所述絕緣介質3內外臺階差L為0.2～0.5mm。

所述插針1尾部的外圓上設置有一臺階。

所述的外殼8及螺母10上設有扳手扁。

有益效果

本發明提出的一種射頻同軸連接器，通過改進的外殼8與襯套2的組合，且外殼8涂鍍鎳，較小的襯套2鍍金，該襯套的鍍金面積僅為傳統結構中整體外殼的25％，再增加必要的機構，使襯套2與外殼8可靠連接，既減少貴金屬的使用，降低成本，又能保證連接器的射頻性能，提高生產效率。

與現有技術相比，本發明具有以下優點：

采用本發明射頻同軸連接器，在滿足性能的前提下，可大減少貴金屬的使用(本發明中，僅襯套(2)鍍金，其表面積不到傳統外殼的25％)，可大大降低成本。

焊接電纜外導體時僅加熱襯套(2)，而襯套的體積不到傳統外殼的10％，焊接時升溫速度快，受熱均勻，不會產生虛焊現象，提高了連接器的可靠性。

本發明射頻同軸連接器中，襯套(2)、絕緣片(4)、密封圈(6)、平墊圈(7)及螺母(10)的配套使用可有效保證插針(1)不會沿軸向移動，并使連接器具有可拆卸性，在需要微調相位時，可大大節約調試時間。

附圖說明

圖1是本發明射頻同軸連接器結構示意圖及實施結構示意圖；

圖2是圖1中外殼結構示意圖

圖3是圖1中襯套結構示意圖；

圖4是圖1中絕緣介質結構示意圖；

圖5是圖1中插針結構示意圖。

1-插針；2-襯套；3-絕緣介質；4-絕緣片；5-第一密封圈；6-第二密封圈；7-平墊圈；8-外殼；9-螺套；10螺母；11-卡環；

具體實施方式

現結合實施例、附圖對本發明作進一步描述：

本實施例的射頻同軸連接器，由螺套9、卡環11、密封圈5、外殼8、插針1及位于外殼8及插針1之間的絕緣介質3、該絕緣介質為壓配進入外殼8孔內、絕緣片4，襯套2及將該襯套與外殼8可靠連接的螺母10、密封圈6、平墊圈7，所要求配接的半剛性電纜組成。同軸電纜(可以有各種不同的外徑)的外導體(屏蔽層)與襯套2焊接后再通過螺母10的螺紋連接與外殼8形成一個整體。