[發明專利]表面致密多孔氮化硅陶瓷透波材料的制備方法無效
| 申請號: | 200910024145.4 | 申請日: | 2009-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN101691301A | 公開(公告)日: | 2010-04-07 |
| 發明(設計)人: | 殷小瑋;張立同;李向明;成來飛 | 申請(專利權)人: | 西北工業大學 |
| 主分類號: | C04B35/584 | 分類號: | C04B35/584;C04B38/00;C04B35/622;C04B41/85 |
| 代理公司: | 西北工業大學專利中心 61204 | 代理人: | 黃毅新 |
| 地址: | 710072 *** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 表面 致密 多孔 氮化 陶瓷 材料 制備 方法 | ||
1.一種表面致密多孔氮化硅陶瓷透波材料的制備方法,其特征在于包括以下步驟:
(a)將55~80重量份的Si3N4粉、5~10重量份的Lu2O3粉與5~35重量份的酚醛樹脂混合,然后按每100克混合料加入200~300毫升的無水乙醇和15~25顆直徑8~12毫米的氧化鋁球,球磨15~20小時,80~100℃烘干8~10小時,制備出Si3N4、Lu2O3和酚醛樹脂的均勻混合粉料;將混合粉料破碎后,過40~60目篩,在80~100MPa壓力下模壓制成坯體;
(b)將坯體放入高溫管式爐中在空氣氣氛中升溫至750~850℃,保溫5~8小時進行氧化除碳;
(c)將氧化除碳后的坯體放入高溫燒結爐中,采用0.3~0.5MPa氮氣保護,在1750~1850℃保溫2~4小時進行無壓燒結,制備出多孔Si3N4陶瓷;
(d)將多孔Si3N4陶瓷放入Si3N4化學氣相沉積爐中沉積Si3N4,沉積溫度為950~1050℃,沉積時間為40~80小時。
2.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于:所述Si3N4粉的平均直徑是0.6~1.5微米。
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