[發(fā)明專利]小型雙頻雙圓極化寬波束多層微帶天線無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910024114.9 | 申請日： | 2009-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN101662074A | 公開（公告）日： | 2010-03-03 |
| 發(fā)明（設計）人： | 朱永忠;宋煥生;公維賓;李懷宇 | 申請（專利權(quán)）人： | 長安大學 |
| 主分類號： | H01Q13/08 | 分類號： | H01Q13/08;H01Q21/28;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 西安恒泰知識產(chǎn)權(quán)代理事務所 | 代理人： | 李鄭建 |
| 地址： | 710064*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 小型 雙頻 極化 波束 多層 微帶 天線 | ||
1.一種小型雙頻雙圓極化寬波束多層微帶天線，由上層S波段右圓極化天線（1）和下層L波段左圓極化天線（2）依次疊加組成，其特征在于，上層S波段右圓極化天線和下層L波段左圓極化天線之間置有第二介質(zhì)板（12）；
所述的上層S波段右圓極化天線(1）由第一切角的方形貼片（5），第一接地板（6），探針（7），調(diào)節(jié)貼片（8）和第一同軸饋電電纜（3）組成；所述的調(diào)節(jié)貼片（8）和第一切角的方形貼片（5）之間有空氣層（14），第一切角的方形貼片（5）和第一接地板（6）之間有第三介質(zhì)板（13）；其中，調(diào)節(jié)貼片（8）與探針（7）連接，探針（7）與第一接地板（6）相連，但探針（7）不與第一切角的方形貼片（5）相連，調(diào)節(jié)貼片（8）和第一同軸饋電電纜（3）內(nèi)導體相接，第一同軸饋電電纜（3）的外導體與第一切角的方形貼片（5）相連，且，第一同軸電纜（3）的外導體與第一接地板（6）不連接；使上層S波段右圓極化天線（1）與L波段圓極化天線（2）的電場方向相反；
下層L波段左圓極化天線（2）由第二切角的方形貼片（9），第二接地板（10）和第二同軸饋電電纜（4）組成，所述的第二切角的方形貼片（9）和第二接地板（10）之間置放有第一介質(zhì)板（11）；其中，第二切角的方形貼片（9）與第二同軸饋電電纜（4）內(nèi)導體連接，第二同軸饋電電纜（4）的外導體與第二接地板（10）相連；
第一同軸饋電電纜（3）分別穿過第二接地板（10）、第一介質(zhì)板（11）、第二切角的方形貼片（9）、第二介質(zhì)板（12）、第一接地板（6）、第三介質(zhì)板（13），第一切角的方形貼片（5）和空氣層（14），其中，第一同軸饋電電纜（3）的內(nèi)導體與調(diào)節(jié)貼片（8）相連，外導體與第一切角的方形貼片（5）相連；
所述的第一介質(zhì)板（11）和第三介質(zhì)板（13）采用的高介電常數(shù)的介質(zhì)板，第二介質(zhì)板（12）采用低介電常數(shù)的介質(zhì)板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于長安大學，未經(jīng)長安大學許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910024114.9/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
