[發明專利]焊接電弧弧柱氣動壓力測試裝置無效
| 申請號： | 200910023829.2 | 申請日： | 2009-09-08 |
| 公開（公告）號： | CN101639393A | 公開（公告）日： | 2010-02-03 |
| 發明（設計）人： | 殷咸青;胡獻峰;張建勛 | 申請（專利權）人： | 西安交通大學 |
| 主分類號： | G01L11/00 | 分類號： | G01L11/00 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 | 代理人： | 朱海臨 |
| 地址： | 710049*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊接 電弧 氣動 壓力 測試 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種焊接電弧弧柱氣動壓力測試裝置，其特征在于，包括盤形支座，該盤形支座上部鑲嵌有水冷銅極，下部圓臺側面設有進、出水孔分別連接進、出水管；所述水冷銅極下面設有環形槽，該環形槽與盤形支座上部凹進的鑲嵌平面之間形成一個循環水冷腔，連通進、出水孔，水冷銅極中心開有探測電弧弧柱氣動壓力的小孔；所述盤形支座下部圓臺設有中心通孔連接一銅管，該銅管的一端連通水冷銅極中心小孔，另一端通過軟管連接壓力傳感器。
2.如權利要求1所述的焊接電弧弧柱氣動壓力測試裝置，其特征在于，所述水冷銅極下面與盤形支座上部凹進的鑲嵌平面之間設有一密封墊片。
3.如權利要求2所述的焊接電弧弧柱氣動壓力測試裝置，其特征在于，所述水冷銅極和密封墊片通過螺釘緊固在盤形支座上部凹進的鑲嵌平面上。
4.如權利要求1所述的焊接電弧弧柱氣動壓力測試裝置，其特征在于，所述水冷銅極中心小孔的直徑為0.5-0.8mm。
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