[發(fā)明專利]焊接電弧弧柱氣動壓力測試裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910023829.2 | 申請日： | 2009-09-08 |
| 公開（公告）號： | CN101639393A | 公開（公告）日： | 2010-02-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 殷咸青;胡獻(xiàn)峰;張建勛 | 申請（專利權(quán)）人： | 西安交通大學(xué) |
| 主分類號： | G01L11/00 | 分類號： | G01L11/00 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 朱海臨 |
| 地址： | 710049*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊接 電弧 氣動 壓力 測試 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種焊接電弧弧柱氣動壓力測試裝置，其特征在于，包括盤形支座，該盤形支座上部鑲嵌有水冷銅極，下部圓臺側(cè)面設(shè)有進(jìn)、出水孔分別連接進(jìn)、出水管；所述水冷銅極下面設(shè)有環(huán)形槽，該環(huán)形槽與盤形支座上部凹進(jìn)的鑲嵌平面之間形成一個(gè)循環(huán)水冷腔，連通進(jìn)、出水孔，水冷銅極中心開有探測電弧弧柱氣動壓力的小孔；所述盤形支座下部圓臺設(shè)有中心通孔連接一銅管，該銅管的一端連通水冷銅極中心小孔，另一端通過軟管連接壓力傳感器。
2.如權(quán)利要求1所述的焊接電弧弧柱氣動壓力測試裝置，其特征在于，所述水冷銅極下面與盤形支座上部凹進(jìn)的鑲嵌平面之間設(shè)有一密封墊片。
3.如權(quán)利要求2所述的焊接電弧弧柱氣動壓力測試裝置，其特征在于，所述水冷銅極和密封墊片通過螺釘緊固在盤形支座上部凹進(jìn)的鑲嵌平面上。
4.如權(quán)利要求1所述的焊接電弧弧柱氣動壓力測試裝置，其特征在于，所述水冷銅極中心小孔的直徑為0.5-0.8mm。
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