[發明專利]無鉛電子玻璃的制備方法無效
| 申請號: | 200910023356.6 | 申請日: | 2009-07-17 |
| 公開(公告)號: | CN101607787A | 公開(公告)日: | 2009-12-23 |
| 發明(設計)人: | 李宏杰;蔣文軍;衛海民;張志旭 | 申請(專利權)人: | 西安創聯輪德器件有限公司 |
| 主分類號: | C03C8/24 | 分類號: | C03C8/24 |
| 代理公司: | 西安新思維專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 李 罡 |
| 地址: | 710065陜西省西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 玻璃 制備 方法 | ||
技術領域
本發明屬于電子材料技術領域,涉及一種無鉛電子玻璃的制備方法,它主要用于電子元器件的外包封、瓷片的粘接、器件的密封等。
背景技術
在已知技術中,廣泛用于電子元器件、電真空器件、半導體器件包封、封接的電子玻璃,目前都是采用PbO-B2O3-SiO2、PbO-ZnO-B2O3材料體系,該材料體系封接性能良好,電性能良好,價格適中,是目前封接玻璃的主流。存在的主要問題是鉛含量高,用量在50%~80%,在玻璃的生產過程中,對操作工人的身體健康及環境造成極大的危害;封接過的廢棄的元件,PbO又會溶到雨水、土壤中,對環境造成更大的危害。為了減少對人體、環境的危害,國內外又發展了無鉛封接玻璃,主要體系有:Bi2O3-B2O3-SiO2、Bi2O3-B2O3-ZnO、V2O5-B2O3-ZnO、BaO-B2O3-ZnO等,前三種體系原材料價格過高,每公斤材料成本在100元以上,第四種材料體系膨脹系數過大,要想降低膨脹系數,材料熔點就要升高。本發明就是針對上述材料體系含鉛、成本高提出來的。
發明內容
本發明的目的是提供一種無鉛電子玻璃的制備方法,其制備的無鉛電子玻璃電氣性能優良,介電常數小、介質損耗、體積電阻率高、擊穿強度高。
本發明所采用的技術方案是:
無鉛電子玻璃的制備方法,其特殊之處在于:無鉛電子玻璃的制備原料及其重量配比為:
B2O3???30~80份;?ZnO???10~30份;
Na2CO3?5~10份;??CaCO3?1~10份;
長石???1~5份;
使用上述材料的制備方法:
(1)、按上述材料進行準確稱量,在混料機里混料30分鐘;
(2)、將玻璃熔爐裝好坩堝,升溫到預定溫度1300℃,加料;
(3)、當玻璃熔化均勻后,用不銹鋼勺舀出,緩緩倒入水淬池里;
(4)、將水放凈,取出料,在干燥箱里120℃~150℃烘干2h;
(5)、將烘干的料裝入球磨機里,球磨機預先裝入一定重量的球石;球磨到一定時間,出料,過200目篩;
(6)、稱量,包裝。
上述的無鉛電子玻璃材料的制備原料及其重量配比為:
B2O3???60份;ZnO????17份;
CaCO3??10份;Na2CO3?8份;
長石???5份。
本發明相對于現有技術,其有益效果如下:
采用不含鉛的環保材料,在生產中不會對人體產生危害、不產生有害廢氣和廢水及廢渣,是一種原材料環保、生產過程環保、產品環保的環境友好型新材料;材料成本低廉,每公斤材料成本為10元,含稅,易于大面積推廣、使用;玻璃電氣性能優良,介電常數小、介質損耗、體積電阻率高、擊穿強度高;封接溫度低,在600℃即可完成封接;材料膨脹系數在7ppm,與瓷基體匹配。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施方式對本發明進行詳細說明。
(1)、材料的組成成分、各成分的配比含量
本發明由以下材料及其重量配比為:
B2O3???30~80份;ZnO???10~30份;CaCO3??1~10份;
Na2CO3?5~10份;?長石??1~5份;
(2)、各成份在組方中的作用,含量的選取理由,各成份組合在一起的科學理論
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