[發明專利]高相比漏電起痕指數無鉛兼容CEM-3覆銅板制備方法

有效

• 申請號: 200910022894.3
• 申請日: 2009-06-10
• 公開（公告）號: CN101578010A
• 公開（公告）日: 2009-11-11
• 發明（設計）人: 張記明;曾耀德;楊煒濤
• 申請（專利權）人: 陜西生益科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/03;B32B37/12;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/08;B32B17/04;C09J163/02;C09J161/06;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 西安集思得知識產權代理有限公司
• 代理人: 張晉吉

1.高相比漏電起痕指數無鉛兼容CEM-3覆銅板制備方法，其特征是按以下組分及工藝進行：

1.a制備芯料樹脂液，其組分及重量份為：

雙酚A型環氧樹脂100份，novolak型雙酚A環氧樹脂10份，

酚醛樹脂25份，Al(OH)₃?40份，

氫氧化鎂或硅微粉或高嶺土60份，2-乙基-4-甲基咪唑0.1份，

將以上材料用丁酮調制成芯料樹脂液；

1.b用上述芯料樹脂液浸漬玻纖紙，在溫度130℃-210℃下使其成半固化狀態，制成芯料；

1.c制備面料樹脂液，其組分及重量份為：

雙酚A型環氧樹脂70份，含氮的novolak型酚醛樹脂15份，

溴化環氧樹脂30份，Al(OH)₃30份，2-乙基-4-甲基咪唑0.2份

將以上材料用丁酮調制成面料樹脂液；

1.d用上述面料樹脂液浸漬玻纖布，在溫度130℃-210℃下使其成半固化狀態，制成面料；

1.e根據厚度需要疊加1-20張上述芯料，在疊加的芯料上下表面各貼上述面料，在面料的一面或兩面覆銅箔，在溫度80℃-200℃、壓力10-60Kg/cm²和真空度-60mmHg下熱壓成型。

2.根據權利要求1所述的高相比漏電起痕指數無鉛兼容CEM-3覆銅板制備方法，其特征是：

制備芯料樹脂液，其組分及重量份為：

雙酚A型環氧樹脂100份，novolak型雙酚A環氧樹脂10份，?

酚醛樹脂25份，Al(OH)₃?40份，

高嶺土60份，??2-乙基-4-甲基咪唑0.1份，

將以上材料用丁酮調制成芯料用樹脂液。

3.根據權利要求1所述的高相比漏電起痕指數無鉛兼容CEM-3覆銅板制備方法，其特征是：

制備芯料樹脂液，其組分及重量份為：

雙酚A型環氧樹脂100份，novolak型雙酚A環氧10份，

酚醛樹脂25份，Al(OH)₃40份，

氫氧化鎂60份，2-乙基-4-甲基咪唑0.1份，

將以上材料用丁酮調制成芯料用樹脂液。?