[發明專利]基于自愈合機制的激光金屬直接成形實驗方法

無效

• 申請號: 200910022659.6
• 申請日: 2009-05-22
• 公開（公告）號: CN101590571A
• 公開（公告）日: 2009-12-02
• 發明（設計）人: 張安峰;李滌塵;皮剛;張利鋒;朱剛賢;盧秉恒
• 申請（專利權）人: 西安交通大學
• 主分類號: B23K26/34
• 分類號: B23K26/34;B22F3/105
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司
• 代理人: 朱海臨

1.一種基于自愈合機制的激光金屬直接成形實驗方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)設定基本工藝參數為：激光光斑直徑為0.5mm，掃描速度為6mm/s，送粉量為8.8g/min，載氣量為8L/min；

(2)采用相同的基本工藝參數，分別在不同粉末離焦量情況下進行激光金屬成形實驗，測量不同粉末離焦量情況下激光金屬成形熔覆層厚度，得到粉末離焦量對熔覆層厚度影響規律為：粉末匯聚時，熔覆層厚度最大；粉末負離焦時，熔覆層厚度h隨負離焦量增大而減小；粉末正離焦時，熔覆層厚度h隨正離焦量增大而減小；

(3)分析粉末離焦量對熔覆層厚度的影響規律，得到粉末在負離焦情況下，多層堆積存在自愈合效應，表現為成形面出現凸凹時，凹陷處負離焦量減小，下一層熔覆時熔覆層厚度會增大，凹陷被填平；凸起處負離焦量較大，下一層熔覆時，熔覆層厚度會減小，凸起處變平緩；

(4)根據步驟(3)粉末在負離焦情況下，多層堆積存在自愈合效應，選用粉末離焦量為負的工藝條件進行激光金屬直接成形，從而實現自動愈合或消除成形過程中因工藝參數不穩定而出現的工件表面凹凸不平現象；

所述粉末離焦量的參數定義如下：粉末匯聚點O距噴粉頭出口為4mm，基板形成熔池處在XOY坐標系下縱坐標值為y，y＝0mm時粉末匯聚于基板；y＜0mm時為粉末負離焦；y＞0mm時為粉末正離焦；產生自愈合效應最強的粉末負離焦量為：y＝-1.5mm。

2.如權利要求1所述的基于自愈合機制的激光金屬直接成形實驗方法，其特征在于，所述激光金屬成形包括單道激光金屬成形或薄壁零件堆積成形。?