[發明專利]一種低溫軟化有機型導熱膠

有效

• 申請號: 200910021494.0
• 申請日: 2009-03-11
• 公開（公告）號: CN101503603A
• 公開（公告）日: 2009-08-12
• 發明（設計）人: 華云峰;李爭顯;杜繼紅;杜明煥;王彥峰
• 申請（專利權）人: 西北有色金屬研究院
• 主分類號: C09J9/00
• 分類號: C09J9/00;C09J11/04;C09J183/00
• 代理公司: 西安創知專利事務所
• 代理人: 李子安

1.一種低溫軟化有機型導熱膠，其特征在于由納米導熱粉體和粘結劑混合而成，納米導熱粉體和粘結劑的重量百分比為：納米導熱粉體80％～85％，粘結劑15％～20％；所述納米導熱粉體為納米鱗片石墨和納米金剛石中的一種或它們的組合，所述粘結劑由低分子量聚丙烯、硅油和硬脂酸組成，所述粘結劑各組分按重量百分比計為：低分子量聚丙烯10～20％，硅油40～60％，硬脂酸30～40％，所述低分子量聚丙烯的分子量為3000～9200，所述低溫軟化是指軟化溫度為43～71℃。

2.根據權利要求1所述的一種低溫軟化有機型導熱膠，其特征在于所述納米導熱粉體和粘結劑的重量百分比為：納米導熱粉體81％，粘結劑19％。

3.根據權利要求1或2所述的一種低溫軟化有機型導熱膠，其特征在于所述低溫軟化有機型導熱膠熔化后加有稀釋劑，所述稀釋劑的加入量為有機型導熱膠重量的20％，所述稀釋劑為乙醇、四氯化碳或正己烷。