[發明專利]無機功能陶瓷PTC熱敏電阻及其低溫生產工藝無效
| 申請號: | 200910021446.1 | 申請日: | 2009-03-09 |
| 公開(公告)號: | CN101492292A | 公開(公告)日: | 2009-07-29 |
| 發明(設計)人: | 陳玉富;牛順祥;曹全喜;趙麗麗 | 申請(專利權)人: | 韓城市華龍電子有限責任公司 |
| 主分類號: | C04B35/468 | 分類號: | C04B35/468;C04B35/622;H01C7/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 714500陜西省韓城市新城*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 無機 功能 陶瓷 ptc 熱敏電阻 及其 低溫 生產工藝 | ||
1.一種無機功能陶瓷PTC熱敏電阻的生產工藝,其特征是:先 按粉體基料及摩爾配比為Ba:Sr:Pb:Ca:Ti:Y:Sb:Ta: Nb=0.685:0.015:0.085:0.215:1.0103:0.002:0.001: 0.001:0.001算出材料的準確用量,稱料,按料:水:球=1:1.2: 2.5的比例混合球磨4h后出料,壓濾后并在150℃保溫3h烘干, 烘干后進行預燒,預燒曲線為:升溫時每增溫100℃時間為30分鐘, 增至800℃時保溫125分鐘,再每30分鐘降溫100℃,直至常溫;再 進行二次配料,其配比為在粉體基料的基礎上按重量WT%添加量為: Pb0.1~15%、Ti1~25%、Al1~25%、BN1~25%、Si1~25%、Mn0.1~ 5%、Li0.1~5%、Ag0.2~5%、V0.1~2%、Nb0.1~1%、La0.1~1%,按 上述數配比稱重原料并混合球磨4h后出料,壓濾后在150℃的溫度 保溫3h烘干、造粒、壓片,燒成曲線為:升溫時每增高100℃時間 為30分鐘,增至900℃時保溫60分鐘,再每30分鐘降溫150℃,直 至常溫;燒成的瓷片經清洗、烘干、經被Al、Ag電極即得到具有正 溫度系數的無機功能陶瓷PTC熱敏電阻。
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