[發明專利]曲面樣品基底涂層厚度的測量方法及樣品裝卡工具

無效

• 申請號: 200910020925.1
• 申請日: 2009-01-16
• 公開（公告）號: CN101482405A
• 公開（公告）日: 2009-07-15
• 發明（設計）人: 王海容;陳燦;孫國良;任軍強;苑國英
• 申請（專利權）人: 西安交通大學
• 主分類號: G01B21/08
• 分類號: G01B21/08
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司
• 代理人: 朱海臨

1.一種曲面樣品基底涂層厚度的測量方法，其特征在于，包括下述步驟：

第一步，將一個專用曲面樣品裝卡工具的底板連接在平面樣品涂層厚度測量裝置的樣品安裝板上，底板上設有帶樣品裝卡塊的左右旋轉機構，曲面樣品安裝在樣品裝卡塊的直槽中；

第二步，調節樣品安裝板的位置及前后傾角，并調節左右旋轉機構的左右傾角，使磨削球能夠接觸到曲面樣品被測曲面的一點；

第三步，啟動電機，采用與平面樣品同樣的磨削方法對曲面樣品被測曲面點進行磨削，得第一個磨痕；

第四步，重復第二步，第三步的方法，使磨削球能夠接觸到曲面樣品被測曲面與第一點曲率半徑相同的另一點；磨削后得第二個磨痕；

第五步，磨削后得到的兩個不同磨痕，在顯微鏡下為兩個橢圓磨痕，在膜/基結合處和涂層表面的長軸分別是2r₁₁，2r₂₁和2r₁₂，2r₂₂，則涂層厚度t用下面的公式計算：

式(1)中：

式(1)～式(3)中：

其中R為磨削球的半徑。

2.如權利要求1所述的曲面樣品基底涂層厚度的測量方法，其特征在于，所述的左右旋轉機構包括樣品裝卡塊、與底板連接的裝卡塊支架，裝卡塊支架與樣品裝卡塊鉸接并用裝卡塊固定螺釘緊固，通過調節裝卡塊固定螺釘，樣品裝卡塊以鉸鏈形式使曲面樣品左右轉動。

3.按權利要求1曲面樣品基底涂層厚度的測量方法設計的樣品裝卡工具，其特征在于，包括底板，該底板在進行曲面樣品涂層厚度測量時被安裝在平面樣品涂層厚度測量裝置的樣品安裝板上，底板上設有帶樣品裝卡塊的左右旋轉機構，曲面樣品安裝在樣品裝卡塊的直槽中。

4.如權利要求3所述按權利要求1曲面樣品基底涂層厚度的測量方法設計的樣品裝卡工具，其特征在于，所述的左右旋轉機構包括樣品裝卡塊、與底板連接的裝卡塊支架，裝卡塊支架與樣品裝卡塊鉸接并用裝卡塊固定螺釘緊固，通過調節裝卡塊固定螺釘，樣品裝卡塊以鉸鏈形式使曲面樣品左右轉動。