[發(fā)明專利]一種大功率LED燈及其生產(chǎn)工藝無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910020521.2 | 申請日： | 2009-04-17 |
| 公開（公告）號： | CN101532610A | 公開（公告）日： | 2009-09-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 宋國興 | 申請（專利權(quán)）人： | 宋國興 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V29/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 濟南泉城專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 張貴賓 |
| 地址： | 274300山東省菏澤市單縣經(jīng)*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 大功率 led 及其 生產(chǎn)工藝 | ||
1.一種大功率LED燈，包括封裝光學(xué)系統(tǒng)、散熱系統(tǒng)和驅(qū)動系統(tǒng)，其特征在于：所述的散熱系統(tǒng)采用燈體外表空氣對流自然散熱方式，
所述的驅(qū)動系統(tǒng)為特低電壓衡壓供電系統(tǒng)，燈具與電源適配器分離。
2.如權(quán)利要求1所屬的大功率LED燈的生產(chǎn)工藝，包括燈的封裝工藝、燈具及光源的生產(chǎn)工藝和燈的生產(chǎn)工藝流程，其特征在于：所述的封裝工藝包括一下步驟：清洗、裝架、壓焊、封裝、焊接、切膜、裝配、測試；所述的燈具及光源生產(chǎn)工藝包括磨具設(shè)計、壓鑄成型、去屑背絲、線路設(shè)計、焊裝、密封、組裝；所述的燈生產(chǎn)工藝流程，包括板材設(shè)置、焊接收口、液壓校直系統(tǒng)、鍍鋅、噴涂、安裝升降器、安裝造型支架、組裝。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的所述的大功率LED燈的生產(chǎn)工藝，其特征在于：所述的清洗工藝包括采用超聲波清洗PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進行燒結(jié)使銀膠固化。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的所述的大功率LED燈的生產(chǎn)工藝，其特征在于：所述的壓焊工藝包括金絲球焊和鋁絲壓焊。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的所述的大功率LED燈的生產(chǎn)工藝，其特征在于：所述的切膜工藝采用沖床模切背光源需要的擴散膜和反光膜。
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