[發(fā)明專利]一種LED封裝結(jié)構(gòu)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910018662.0 | 申請(qǐng)日： | 2009-09-09 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN102011942A | 公開(kāi)（公告）日： | 2011-04-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉德軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 劉德軍 |
| 主分類號(hào)： | F21S2/00 | 分類號(hào)： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 274000 山*** | 國(guó)省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括金屬制成的框架體(4)，框架體的外圓周面上設(shè)有用于安裝固定的螺紋(6)，.框架體的頂部設(shè)有內(nèi)置晶片的凹坑(7)，凹坑的坑壁構(gòu)成反射面(5)，框架體的內(nèi)部固定有帶絕緣層(2)、(3)的電極，電極上端連接晶片，下端位于框架體外作為引線(1)。
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