[發明專利]為異構處理器散熱的機箱散熱裝置

無效

• 申請號: 200910015234.2
• 申請日: 2009-05-14
• 公開（公告）號: CN101551696A
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發明（設計）人: 解立明;牛占林;姚萃南
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種計算機散熱技術領域，具體地說是一種為異構處理器散熱的機箱散熱裝置。

背景技術

在高性能計算領域，異構協處理器逐漸成為復雜計算的新技術代表，但由于其脫胎于集成度較高的高端圖形處理器芯片，功率高，散熱量巨大，需要系統具有較高的散熱能力。在目前傳統的主流風冷散熱技術之下，要提供較高的散熱能力就要提高系統內風扇的轉速來提供更多的風量，勢必造成較高的系統噪聲。同時機箱內部的風道結構容易被內部器件所破壞，在機箱內部形成擾流、亂流使機箱內部的熱量不容易被帶出，造成熱量的積聚，使系統穩定性下降，甚至宕機。

發明內容

本發明的目的是提供一種為異構處理器散熱的機箱散熱裝置。

本發明的目的是按以下方式實現的，本發明的是利用創新的翼型散熱架構提供滿足協處理器要求的高效散熱能力，同時克服風冷系統帶來的噪聲和機箱內擾流。

本發明的為異構處理器散熱的機箱散熱裝置，其結構是由機箱、風扇、CPU和GPU組成，在機箱中間設置為異構處理器散熱的機箱散熱裝置風扇機架，為異構處理器散熱的機箱散熱裝置風扇機架的上邊連接有T形導風板，T形導風板的左端設置有槽型導風罩，槽型導風罩的下方是CPU處理器總成，與CPU總成相鄰的還有GPU總成，為異構處理器散熱的機箱散熱裝置風扇機架上開有風扇孔，風扇孔上設置有CPU散熱風扇和GPU散熱風扇，其中CPU散熱風扇的吹風方向與槽型導風罩的進風口相對，GPU散熱風扇的吹風方向與GPU總成相對。

本發明的有益效果是：設計合理，結構簡單、成本低廉有效降低產品的噪聲，節能環保。防止機箱內出現擾流，保證機箱內風道順暢；

附圖說明

附圖1是為異構處理器散熱的機箱散熱裝置的俯視結構示意圖；

附圖2是為異構處理器散熱的機箱散熱裝置的A-A向結構示意圖；

附圖3是風扇機架的B-B向結構示意圖。

附圖標記說明：機箱1、風扇機架2、T形導風板3、槽型導風罩4、CPU風扇5、GPU風扇6、GPU總成7、CPU總成8、過線孔9、隔音減震膜10。

具體實施方式

參照說明書附圖對本發明的為異構處理器散熱的機箱散熱裝置作以下詳細地說明。

本發明的為異構處理器散熱的機箱散熱裝置，其結構是由機箱1、風扇5、6、CPU總成8和GPU總成7組成，在機箱1中間設置風扇機架2，風扇機架2的上邊連接有T形導風板3，T形導風板3的左端設置有槽型導風罩4，槽型導風罩4的下方是CPU處理器總成8，與CPU總成8相鄰的還有GPU總成7，風扇機架2上開有風扇孔，風扇孔上設置有CPU散熱風扇5和GPU散熱風扇6，其中CPU散熱風扇5的吹風方向與槽型導風罩4的進風口相對，GPU散熱風扇6的吹風方向與GPU總成7相對。

風扇機架2上還設置有過線孔9，機箱1內的線纜從過線孔9中穿過。

風扇機架2和T形導風板4的表面附著有隔音減震膜10。

隔音減震膜10是塑料膜或氣泡膜或發泡塑料。

機箱1的內壁上亦附著有隔音減震膜。

實施例：

本發明的為異構處理器散熱的機箱散熱裝置其加工制作非常簡單方便，按說明書附圖所示加工制作即可，機箱、風扇機架和T形導風板用鋼板沖壓制成。

CPU總成8和GPU總成7，CPU散熱風扇5和GPU散熱風扇6均為通用計算機配件。

本發明的為異構處理器散熱的機箱散熱裝置和現有技術相比，具有設計合理、結構簡單、易于加工、易于加工制作和安裝等特點，還具有散熱效果好、降低噪音、降低能耗等特點，具有很好的推廣使用價值。

除說明書所述的技術特征外，均為本專業技術人員的已知技術。