[發明專利]一種半導體器件銅焊線及其制備工藝無效
| 申請號： | 200910014692.4 | 申請日： | 2009-03-08 |
| 公開（公告）號： | CN101525703A | 公開（公告）日： | 2009-09-09 |
| 發明（設計）人： | 門廣才 | 申請（專利權）人： | 聊城北科電子信息材料有限公司 |
| 主分類號： | C22C9/00 | 分類號： | C22C9/00;B22D19/16;C21D9/56;C21D1/26;C21D1/74;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 252000山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體器件 銅焊 及其 制備 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體器件銅焊線，其特征在于，是由以下質量百分比的組分組成的：
至少99.99％的銅，0.0005～0.002％的鈦，余量為銀、鋅、鈣、鎂中的一種或任意幾種，每一種含量為0.0003～0.0020％。
2.權利要求1所述的一種半導體器件銅焊線的制備工藝，其特征在于，步驟為：
(1)取純度在99.99％以上的銅，備用；
(2)熔鑄：添加Ti及Ag，Zn，Ca，Mg等中的一種或2種以上，用熱型連鑄爐制成￠6.0mm線坯；
(3)將上述線坯制成￠0.02mm的成品線；
(4)成品連續退火，條件為：Ar氣保護，溫度250～500℃，速度10～100m/min。
3.根據權利要求2所述的一種半導體器件銅焊線的制備工藝，其特征在于：所述步驟(3)具體為：將上述線坯粗拉或細拉，此過程中可或300℃真空退火，反復操作，直至制成￠0.02mm的成品線。
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