[發明專利]硅電容傳聲器

有效

• 申請號: 200910013946.0
• 申請日: 2009-01-17
• 公開（公告）號: CN101478710A
• 公開（公告）日: 2009-07-08
• 發明（設計）人: 宋青林;龐勝利;谷芳輝
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 濰坊正信專利事務所
• 代理人: 宮克禮

1.硅電容傳聲器，包括線路板基板和帶有第一聲孔的外殼形成的硅電容傳 聲器的保護結構，其特征在于：所述保護結構內部的線路板基板表面上安裝有 蓋子，所述線路板基板表面和所述蓋子的邊緣密閉結合，所述蓋子上設置有第 二聲孔，MEMS聲學芯片安裝在所述蓋子上并覆蓋所述第二聲孔，所述蓋子還包 括有凸起的垂直通道，所述垂直通道的上端設置有第三聲孔，所述第三聲孔和 第一聲孔之間通過環形的第一密封圈連通，所述線路板基板表面和所述蓋子之 間設有水平聲音通道，所述水平聲音通道連通所述垂直通道和所述第二聲孔。

2.根據權利要求1所述的硅電容傳聲器，其特征在于：所述蓋子為一體設 置的金屬蓋子。

3.根據權利要求2所述的硅電容傳聲器，其特征在于：所述水平聲音通道 為通過在所述線路板基板表面上設置凹槽形成。

4.根據權利要求2所述的硅電容傳聲器，其特征在于：所述線路板基板表 面和所述蓋子的邊緣通過環形的第二密封圈結合，二者之間形成所述水平聲音 通道。

5.根據權利要求2所述的硅電容傳聲器，其特征在于：所述水平聲音通道 為通過在所述蓋子表面上設置凹槽形成。

6.根據權利要求1至5任一權利要求所述的硅電容傳聲器，其特征在于： 所述外殼為金屬槽形外殼。

7.根據權利要求1至5任一權利要求所述的硅電容傳聲器，其特征在于： 所述MEMS聲學芯片和所述蓋子之間通過環形的第三密封圈結合。

8.根據權利要求1至5任一權利要求所述的硅電容傳聲器，其特征在于： 所述第一密封圈為環形黏膠、導電膠或者有機塑膠圈。

9.根據權利要求4所述的硅電容傳聲器，其特征在于：所述第二密封圈為 環形黏膠、導電膠或者焊錫。

10.根據權利要求7所述的硅電容傳聲器，其特征在于：所述第三密封圈 為環形黏膠或者導電膠。