[發(fā)明專利]高電阻率/低B值熱敏材料及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910013605.3 | 申請(qǐng)日: | 2009-01-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101492289A | 公開(公告)日: | 2009-07-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉倩;陶明德 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 山東中廈電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | C04B35/45 | 分類號(hào): | C04B35/45;C04B35/622;C04B35/64 |
| 代理公司: | 濟(jì)南泉城專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人: | 張貴賓 |
| 地址: | 274000山東省菏澤市*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電阻率 熱敏 材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種高電阻率/低B值熱敏材料,其主配方為Mn-Ni-Cu的金屬氧 化物,其特征在于:在主配方中加入SiC、Al2O3、Nb2O5作為摻雜物, 經(jīng)陶瓷工藝制成具有尖晶石結(jié)構(gòu)的熱敏材料;主配方中Mn、Ni、Cu 的摩爾比依次為1.5-2.0∶1.5-2.0∶2.0-3.0,相應(yīng)的氧化物為 Mn3O4、NiO和CuO;摻雜物中每種占主配方氧化物的重量百分比為 SiC為3-8%,Al2O3為0.2-0.5%,Nb2O5為0.1-0.2%。
2.一種權(quán)利要求1所述的高電阻率/低B值熱敏材料的制備方法,其 特征在于:在主配方中加入SiC、Al2O3、Nb2O5作為摻雜物,經(jīng)陶瓷工 藝制成具有尖晶石結(jié)構(gòu)的熱敏材料;陶瓷工藝是按照主配方比例和摻 雜物比例配好料混合進(jìn)行8小時(shí)的一次球磨并烘干,在750℃下預(yù)燒 2-3小時(shí)后進(jìn)行8小時(shí)的二次球磨并烘干,然后加入粘合劑造成80-150 目的顆粒,壓制成各種直徑和厚度的圓片,在1080-1150℃的高溫下 燒結(jié)2.5-3小時(shí)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高電阻率/低B值熱敏材料的制備方法,其 特征在于:粘合劑是重量濃度為10%的聚乙烯醇溶液,加入量為主配 方與摻雜物總重量的20-25%。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高電阻率/低B值熱敏材料的制備方法,其 特征在于:高溫?zé)Y(jié)的燒結(jié)曲線為:
室溫-500℃?????????升溫速度0.6℃/min
500℃??????????????恒溫60min
500℃-800℃????????升溫速度1.0℃/min
800℃??????????????恒溫60min
800℃-燒結(jié)溫度?????升溫速度2.0℃/min
燒結(jié)溫度???????????恒溫2.5-3.0小時(shí)
燒結(jié)溫度-800℃?????降溫速度0.8℃/min
800℃-200℃????????隨爐降溫后取出;
燒結(jié)溫度為1080-1150℃,燒結(jié)密度為4.9-5.1g/cm3。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的高電阻率/低B值熱敏材料的制備方法, 其特征在于:一次球磨步驟中,按料∶水∶乙醇∶磨球=1.0∶0.6∶ 0.4∶1.5的重量比例,其中料為主配方與摻雜物的總和,乙醇為 無水乙醇,磨球?yàn)殇喦颍缓笤?00℃下烘干到每千克料含水量為0.4 克;二次球磨與一次球磨相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的高電阻率/低B值熱敏材料的制備方法, 其特征在于:壓制成的圓片的壓制密度為3.2-3.6g/cm3。
7.根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的高電阻率/低B值熱敏材料的制備方 法,其特征在于:燒結(jié)步驟后進(jìn)行電極制作:將燒結(jié)后的材料兩面用 250目絲網(wǎng)印刷銀漿電極,銀電極烘烤溫度230℃,烘烤時(shí)間15-30min, 還原溫度800-830℃,還原時(shí)間25min。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于山東中廈電子科技有限公司,未經(jīng)山東中廈電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910013605.3/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





