[發明專利]一種大功率LED的封裝結構

無效

• 申請號: 200910012324.6
• 申請日: 2009-06-29
• 公開（公告）號: CN101599521A
• 公開（公告）日: 2009-12-09
• 發明（設計）人: 江緯邦;蔣增欽;覃正超;張曉彬
• 申請（專利權）人: 大連九久光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L25/075;H01L21/56
• 代理公司: 大連科技專利代理有限責任公司
• 代理人: 于忠晶

技術領域

本發明涉及LED封裝領域，特別涉及一種大功率LED的封裝結構。

背景技術

傳統多芯片白光封裝結構，如圖1所示，包括：基板、LED芯片，LED芯片上方直接封裝熒光粉膠1(即膠體與熒光粉的混合物)。這種封裝結構存在如下缺點：(1)存在光斑；由于LED芯片各角度的發光強度不同，而熒光粉膠直接填充使得各角度的熒光粉濃度一致，與LED藍光芯片發光角度不匹配導致產品在LED藍光芯片發光強度較強的區域內出現藍色光斑。(2)光通量不高，由于直接灌封熒光粉膠使得熒光膠體的厚度過高，熒光粉顆粒之間對其激發出的光相互干擾導致熒光粉的發光效率降低。(3)容易受到污染(因為熒光粉膠直接與外界接觸)(4)制作過程不易控制，產品質量不穩定，由于直接灌封熒光粉膠體，熒光粉膠體的注膠量在生產過程中存在差異又因熒光粉膠存在沉淀現象導致產品的光色即色溫不一致。

發明內容

為了克服上述現有技術的不足，本發明提供了一種大功率LED的封裝結構，包括：基板2，LED芯片3，所述LED芯片3上方封裝一膠體層4，所述膠體層4上方封裝一熒光粉膠體層5。

所述熒光粉膠體層5上方封裝一透明光學層6。

所述熒光粉膠體層5為一熒光粉膠體薄片。

所述膠體層4采用硅膠或環氧樹脂制得。

本發明提供了一種用于制備熒光粉膠體層的方法，該方法采用印刷的方法使熒光粉膠附著在透明載體上制得，包括以下步驟：

(11)熒光粉膠配制，將一定比例的熒光粉與硅膠或環氧樹脂混合均勻，熒光粉的濃度需要達到一定比例。

(12)利用鋼網或絲網印刷將熒光粉膠涂覆在透明的光學載體上。

(13)將印刷好的熒光粉膠體烘烤成型。

本發明提供了一種用于制備熒光粉膠體層的方法，該方法采用壓模的方法使熒光粉膠附著在透明載體上制得，包括以下步驟：

(21)熒光粉膠配制，將一定比例的熒光粉與硅膠或環氧樹脂混合均勻。

(22)將熒光粉膠注入為熒光粉膠成型用的模穴中。

(23)將透明的光學載體放置到熒光粉膠上，使透明的光學載體與未成型的熒光粉膠結合。

(24)將壓制好的熒光粉膠體烘烤成型。

本發明的優點在于：

1、通過應用本發明提供的大功率LED的封裝結構，LED產品無光斑產生。

2、通過應用本發明提供的大功率LED的封裝結構，LED產品的光通量有很大提升。

3、通過應用本發明提供的大功率LED的封裝結構，LED產品不易受到污染。

4、通過應用本發明提供的大功率LED的封裝結構，LED產品光色均勻，制造過程穩定。

附圖說明

圖1是現有技術LED封裝結構；

圖2是本發明具體實施例大功率LED的封裝結構；

圖3是本發明具體實施例采用印刷方法制備熒光粉膠體層的流程圖；

圖4是本發明具體實施例采用印刷方法制備熒光粉膠體層的示意圖；

圖5是本發明具體實施例采用壓模方法制備熒光粉膠體層的流程圖；

圖6是本發明具體實施例采用壓模方法制備熒光粉膠體層的示意圖。

附圖標識

1熒光粉膠??2基板??3LED芯片??4膠體層??5熒光粉膠體層6透明光學層??7光學載體??8未成型的熒光粉膠??9鋼網或絲網10成型的熒光粉膠體??11模穴

具體實施方式

下面結合一個具體的實施例及附圖對分發明做一個詳細的說明。

本實施例提供的一種大功率LED的封裝結構，如圖2，包括：基板2，LED芯片3，所述LED芯片3上方封裝一膠體層4，所述膠體層4上方封裝一熒光粉膠體層5。所述熒光粉膠體層5上方封裝一透明光學層6。所述熒光粉膠體層5為一熒光粉膠體薄片。所述膠體層4采用硅膠或環氧樹脂制得。

本實施例提供的一種用于制備熒光粉膠體層的方法，該方法采用印刷的方法使熒光粉膠體附著在透明載體上制得，如圖3、圖4所示，包括以下步驟：

(11)熒光粉膠配制，將一定比例的熒光粉與硅膠或環氧樹脂混合均勻，熒光粉的濃度需要達到一定比例。

(12)利用鋼網或絲網印刷將熒光粉膠涂覆在透明的光學載體上。

(13)將印刷好的熒光粉膠體烘烤成型。

本實施例提供的另一種用于制備熒光粉膠體層的方法，該方法采用壓模的方法使熒光粉膠體附著在透明載體上制得，如圖5、圖6所示，包括以下步驟：