[發明專利]一種用于單面處理的夾持與保護裝置有效
| 申請號: | 200910011158.8 | 申請日: | 2009-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN101866871A | 公開(公告)日: | 2010-10-20 |
| 發明(設計)人: | 陳波;陳焱;谷德君 | 申請(專利權)人: | 沈陽芯源微電子設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 張志偉 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 單面 處理 夾持 保護裝置 | ||
1.一種用于單面處理的夾持與保護裝置,其特征在于:該裝置設有旋轉盤(11)和旋轉軸(21),旋轉盤(11)位于裝置的上方,旋轉盤(11)的下方連著中空的旋轉軸(21);旋轉盤(11)上表面的中央設有圓柱型的凹槽(12),支撐架(13)位于旋轉盤(11)上表面的圓周邊緣,硅片或碟形物放置于支撐架(13)上,硅片或碟形物與旋轉盤(11)的邊緣之間存在空隙。
2.按照權利要求1所述的夾持與保護裝置,其特征在于:凹槽(12)的側壁上開有氣體噴嘴(14),氣體噴嘴(14)的軸線方向與凹槽(12)內壁圓周相切。
3.按照權利要求2所述的夾持與保護裝置,其特征在于:旋轉盤(11)內沿徑向分布導氣管(17),導氣管(17)一端與旋轉軸(21)中心的氣體管路(22)相連,導氣管(17)另一端與氣體噴嘴(14)相連。
4.按照權利要求1所述的夾持與保護裝置,其特征在于:氣體噴嘴(14)為3~60個,均布。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





