[發明專利]一種加熱與制冷流動液體的裝置

無效

• 申請號: 200910011046.2
• 申請日: 2009-04-02
• 公開（公告）號: CN101533917A
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發明（設計）人: 劉沖;梁軍生;李苗苗;孔令華;王大志;張文濤;呂志平
• 申請（專利權）人: 大連理工大學
• 主分類號: H01M8/04
• 分類號: H01M8/04
• 代理公司: 大連理工大學專利中心
• 代理人: 關慧貞

1.一種加熱與制冷流動液體的裝置，其特征在于，采用雙層回形通道加熱或制冷流動液體，裝置具有外形尺寸相同的前加熱板(4)、后加熱板(7)和中間加熱板(6)；中間加熱板(6)是一個長方板，它的一面加工有橫截面為半圓形的中間加熱板正面回形凹槽(h)，另一面加工有橫截面為半圓形的中間加熱板背面回形凹槽(i)，在中間加熱板(6)中心有一個通孔(d)，通過定位銷(16)在中間加熱板(6)的兩側分別安裝有前加熱板(4)和后加熱板(7)，前加熱板(4)和后加熱板(7)在朝向中間加熱板(6)的接觸面上分別加工有橫截面為半圓形的前加熱板回形凹槽(g)和后加熱板回形凹槽(a)；金屬軟管(5)放置于前加熱板回形凹槽(g)和中間加熱板正面回形凹槽(h)中，形成橫截面為圓形的回形通道，并且穿過中間加熱板(6)的通孔(d)后，放置于中間加熱板背面回形凹槽(i)和后加熱板回形凹槽(a)中，整體形成雙層回形通道，在金屬軟管(5)與回形通道之間填充導熱硅脂(25)；前隔熱板(2)和后隔熱板(9)上分別各有兩個與半導體制冷片(3)形狀相同的長方體空腔(m)，并通過散熱片螺釘(18)對稱安裝于前加熱板(4)和后加熱板(7)的外面；4個半導體制冷片(3)分別嵌入4個長方體空腔(m)中，4個半導體制冷片(3)的制熱面(n)分別朝向前加熱板(4)和后加熱板(7)，4個相同規格的散熱片(11)分別緊密貼在4個半導體制冷片(3)的制冷面(p)上，4個散熱片(11)通過散熱片螺釘(18)分別固定在前隔熱板(2)和后隔熱板(9)的外面，在4個散熱片(11)與前隔熱板(2)和后隔熱板(9)的縫隙處填充導熱硅脂(25)；散熱片螺釘(18)外部套有螺釘塑料保溫套(15)；4個風扇(10)通過自身結構所帶的卡箍直接安裝在4個散熱片(11)的外面，并在散熱片(11)和風扇(10)之間的縫隙處填充導熱硅脂(25)；前加熱板(4)、中間加熱板(6)和后加熱板(7)的上、下、左、右面各覆蓋有上隔熱支架(13)、下隔熱支架(1)、左隔熱支架(12)和右隔熱支架(14)，與前隔熱板(2)和后隔熱板(9)共同將三個加熱板包圍；左隔熱支架(12)通過左支架螺釘(19)固定在前隔熱板(2)和后隔熱板(9)的左側面，右隔熱支架(14)通過右支架螺釘(20)固定在前隔熱板(2)和后隔熱板(9)的右側面，上隔熱支架(13)通過上支架螺釘(17)固定在前隔熱板(2)和后隔熱板(9)的上側面，下隔熱支架(1)的底面加工有螺釘沉槽(q)，并通過下支架螺釘(8)固定在前隔熱板(2)和后隔熱板(9)的下側面。