[發明專利]珍珠巖保溫體制造方法

無效

• 申請號: 200910010169.4
• 申請日: 2009-01-20
• 公開（公告）號: CN101480811A
• 公開（公告）日: 2009-07-15
• 發明（設計）人: 穆思博
• 申請（專利權）人: 穆思博
• 主分類號: B28B3/00
• 分類號: B28B3/00;B28C1/12;B28B13/00;C04B14/18;C04B20/10
• 代理公司: 葫蘆島天開專利代理事務所
• 代理人: 魏 勇

技術領域

本發明提出的是建材及熱工領域的保溫材料的制造方法，具體地說是珍珠巖保溫體制造方法。

背景技術

膨脹珍珠巖是常用的耐溫隔熱保溫材料，通常與水泥、水玻璃混合制成板狀或異形狀，用作工業及其它設施中隔絕熱交換使用。

在通常的情況下，膨脹珍珠巖直接用粘結劑粘合制成一定結構形狀的物體，由于膨脹珍珠巖有吸水性，所以也具有吸膠性，往往導致粘結劑滲透到膨脹珍珠巖的孔隙中，不但浪費粘結劑，也會造成容重增加，提高了導熱性，降低了絕熱程度。

如何使膨脹珍珠巖孔隙中不進入粘結劑和水分，而保持其強度、提高保溫性是需要解決的問題。

發明內容

為了獲得膨脹珍珠巖制品具有較高強度和絕熱性能，本發明提出了珍珠巖保溫體制造方法。該方法通過將膨脹珍珠巖顆粒預制覆膜再壓制成型的方式，解決其強度與絕熱性的技術問題。

本發明解決技術問題所采用的方案是：

1、膨脹珍珠巖造粒覆膜工序：將膨脹珍珠巖顆粒篩分，取粒徑在3mm以上的顆粒，用水浸泡飽和。取一下部設有加熱裝置的斜面板材作覆膜板。將經過浸泡并瀝去過量水分的膨脹珍珠巖顆粒從覆膜板的斜坡上部分散撒下，其顆粒延斜坡向下滾落，在撒下的同時，將石膏粉逆向噴到顆粒上，粘有石膏粉的膨脹珍珠巖顆粒或顆粒團外表面很快凝固，將膨脹珍珠巖顆粒相互粘結，形成顆粒團，內部具有多孔狀，形成泡沫孔隙和團粒間孔隙，隨著顆粒的下滾，同時受到熱的作用，到覆膜板的底端時，團粒已經硬化，完成了覆膜的過程。

2、壓制成型工序：將已經硬化和干燥的膨脹珍珠巖團粒與膠粘劑混合，加壓后固化，成為保溫體。膠粘劑適用無機或有機膠結劑。

積極效果：由于本發明將膨脹珍珠巖顆粒預覆膜，形成團粒，再將所得的團粒粘合成為保溫體，能夠保證膨脹珍珠巖顆粒孔隙中的原始多孔狀態，并不進入粘結劑，所以使之具有強度高、容重輕、隔熱保溫性能好的特點。適宜作為生產珍珠巖保溫體時使用。

具體實施方式

1、膨脹珍珠巖造粒覆膜工序

將膨脹珍珠巖顆粒篩分，取粒徑在3mm以上的顆粒，用水浸泡飽和。取一下部設有加熱裝置的斜面板材作覆膜板。將經過浸泡并瀝去過量水分的膨脹珍珠巖顆粒從覆膜板的斜坡上部分散撒下，其顆粒延斜坡向下滾落，在撒下的同時，將石膏粉逆向噴到顆粒上，粘有石膏粉的膨脹珍珠巖顆粒或顆粒團外表面很快凝固，將膨脹珍珠巖顆粒相互粘結，形成顆粒團，內部具有多孔狀，形成泡沫孔隙和團粒間孔隙，隨著顆粒的下滾，同時受到熱的作用，到覆膜板的底端時，團粒已經硬化，完成了覆膜的過程。

所制成的膨脹珍珠巖團粒外表形成殼，可以阻止壓制成型工序使用的膠粘劑向團粒內部滲透，并防止由于膠粘劑的滲透而浪費膠粘劑和堵塞內部的孔隙，形成相互隔離的多孔空間孔隙，有利于微孔的封閉保溫性能與絕熱性能。

2、壓制成型工序

將已經硬化和干燥的膨脹珍珠巖團粒與膠粘劑混合，加壓后固化，成為保溫體。可制成板材、管材及其它異形材，用于保溫隔熱工程中作為絕熱材料使用。

所用膠粘劑可是有機或無機膠粘劑。

其中適宜使用的無機膠粘劑為：水泥、石灰、菱鎂粘結劑或磷酸鎂膠粘劑等。

其中適宜使用的有機膠粘劑為：聚乙烯醇縮甲醛或乙醛，酚醛樹脂、脲醛樹脂或不飽和聚酯樹脂等。

由于膨脹珍珠巖團粒為封閉的殼體狀態，而通過膠粘劑粘結時，膠粘劑只能在殼體間起到粘結作用，不能進入到團粒內部去，相對來說，膠粘劑的粘結強度大，所以其制品強度高。又由于通過膠粘劑使團粒相互粘結，所以在團粒與團粒之間又形成空間孔隙，所形成的孔隙具有阻止熱量傳遞的性能，所以保溫隔熱性能好，同時容重輕。

實施例

覆膜劑采用石膏粉，粒度在300目。首先對膨脹珍珠巖顆粒預覆膜，使之形成團粒。

膠粘劑采用酚醛樹脂，按質量比，膠粘劑與膨脹珍珠巖團粒為1∶4混合攪拌，然后加入到模具中，加壓后脫模，干燥成為成品保溫體。