[發明專利]一種合金拼接靶

無效

• 申請號: 200910010044.1
• 申請日: 2009-01-09
• 公開（公告）號: CN101463467A
• 公開（公告）日: 2009-06-24
• 發明（設計）人: 付廣艷;劉群
• 申請（專利權）人: 沈陽化工學院
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34;C23C14/35;C23C14/14
• 代理公司: 沈陽技聯專利代理有限公司
• 代理人: 張志剛

1.一種合金拼接靶，基片對應靶材的不同成分位置分層擺放，其特征在于，根據要獲得的合金膜的成分確定合金靶的組元，兩個組元或三個組元；一個組元作為合金基體，另一個或兩個組元作為合金元素，分別煉制含合金元素低的合金靶半塊(A)，含合金元素高的合金靶半塊(B)，將兩個半靶加工成厚度相等，且一端有其一半厚度的臺階，然后將兩個半塊靶拼接成一個整體合金靶。