[發(fā)明專利]生長Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體的方法以及制造發(fā)光器件和電子器件的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910009927.0 | 申請日: | 2009-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN101499416A | 公開(公告)日: | 2009-08-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 中村孝夫;上野昌紀(jì);上田登志雄;高須賀英良;千田裕彥 | 申請(專利權(quán))人: | 住友電氣工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號: | H01L21/205 | 分類號: | H01L21/205;C23C16/30;H01L33/00;H01S5/00 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 陳海濤;樊衛(wèi)民 |
| 地址: | 日本大阪*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 生長 化合物 半導(dǎo)體 方法 以及 制造 發(fā)光 器件 電子器件 | ||
1.一種生長III-V族化合物半導(dǎo)體的方法,包括:
準(zhǔn)備作為氮原料的氣體的工序,所述氣體包含選自一甲胺和一乙 胺中的至少一種物質(zhì);以及
使用所述氣體通過氣相生長法生長III-V族化合物半導(dǎo)體的工序。
2.如權(quán)利要求1所述的生長III-V族化合物半導(dǎo)體的方法,其中 所述III-V族化合物半導(dǎo)體包含III-V族氮化物半導(dǎo)體。
3.如權(quán)利要求1或2所述的生長III-V族化合物半導(dǎo)體的方法, 其中所述氣相生長法為選自有機(jī)金屬氣相外延法、氫化物氣相外延法 和分子束外延法中的至少一種方法。
4.如權(quán)利要求1或2所述的生長III-V族化合物半導(dǎo)體的方法, 其中所述III-V族化合物半導(dǎo)體包含銦。
5.如權(quán)利要求1或2所述的生長III-V族化合物半導(dǎo)體的方法, 其中,
所述準(zhǔn)備氣體的工序包括準(zhǔn)備氨的步驟,以及
所述生長III-V族化合物半導(dǎo)體的工序包括:在供應(yīng)選自一甲胺和 一乙胺中的至少一種物質(zhì)的時(shí)候供應(yīng)氨的步驟。
6.如權(quán)利要求1或2所述的生長III-V族化合物半導(dǎo)體的方法, 其中,
所述準(zhǔn)備氣體的工序包括準(zhǔn)備氨的步驟,以及
所述生長III-V族化合物半導(dǎo)體的工序包括:供應(yīng)選自一甲胺和一 乙胺中的至少一種物質(zhì)的步驟和供應(yīng)氨的步驟,其中在所述生長III-V 族化合物半導(dǎo)體的工序中的這些步驟可交替進(jìn)行。
7.如權(quán)利要求1或2所述的生長III-V族化合物半導(dǎo)體的方法, 其中一甲胺和一乙胺各自具有50ppm以下的H2O含量。
8.如權(quán)利要求1或2所述的生長III-V族化合物半導(dǎo)體的方法, 其中所述準(zhǔn)備氣體的工序包括:從選自一???甲胺和一乙胺中的至少一種 物質(zhì)中除去H2O的步驟。
9.如權(quán)利要求1或2所述的生長III-V族化合物半導(dǎo)體的方法, 其中所述III-V族化合物半導(dǎo)體包含p型半導(dǎo)體層。
10.一種制造發(fā)光器件的方法,包括:
通過權(quán)利要求1或2的生長III-V族化合物半導(dǎo)體的方法生長III-V 族化合物半導(dǎo)體的階段。
11.一種制造電子器件的方法,包括:
通過權(quán)利要求1或2的生長III-V族化合物半導(dǎo)體的方法生長III-V 族化合物半導(dǎo)體的階段。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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