[發明專利]不含鹵素的樹脂組合物、用其包覆的包覆線以及具有至少一根上述包覆線的線束有效
| 申請號: | 200910009925.1 | 申請日: | 2009-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN101555334A | 公開(公告)日: | 2009-10-14 |
| 發明(設計)人: | 神戶真 | 申請(專利權)人: | 矢崎總業株式會社 |
| 主分類號: | C08L23/12 | 分類號: | C08L23/12;C08L23/06;C08L53/02;C08K3/22;H01B7/295 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 王長青 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鹵素 樹脂 組合 包覆線 以及 具有 至少 一根 上述 | ||
本專利申請所基于的優先權申請號日本專利申請2008-012388由此引入作為參考。
技術領域
本發明涉及不含鹵素的樹脂組合物、用該不含鹵素的樹脂組合物包覆的包覆線(covered?wire)以及具有多根包覆線的線束(wiringharness)。
背景技術
電包覆線,其中導線如銅線用基于聚氯乙烯樹脂的樹脂組合物包覆,通常用于接線作為車輛中的包覆線。聚氯乙烯樹脂具有良好材料特性,如因屬于自熄性材料而有高阻燃性能,以及通過加入增塑劑而具有良好的硬度調節性能和高耐磨性。然而,聚氯乙烯樹脂因焚化或者車輛火災而燃燒時產生諸如鹵素氣體之類的有害氣體,從而造成環境問題。
為克服此問題,近些年來,已經開發了基于聚烯烴樹脂的不含鹵素的樹脂組合物(例如,參考專利文獻1:日本專利申請公開No.2005-248110)。在專利文獻1中,將包含無定形烯烴共聚物,加氫(hydrogen?additive)的芳族乙烯基化合物共軛二烯嵌段共聚物以及聚烯烴樹脂的不含鹵素的樹脂組合物描述為改進耐侯性、可成型性、耐熱性、耐磨性以及形變回復性的不含鹵素的樹脂組合物。另外,在專利文獻1中,諸如氫氧化鎂之類無機阻燃劑可以作為阻燃劑加入該不含鹵素的樹脂組合物中。
發明內容
所解決的問題
然而,為實現所需要的阻燃性能,要求向不含鹵素的樹脂組合物的基礎樹脂組合物中加入大量無機阻燃劑。其導致不含鹵素的樹脂組合物的機械特性、耐磨性和柔韌性顯著劣化。
為解決上述問題,本發明的目的是提供即使加入阻燃劑也能改善其機械特性、耐磨性、阻燃性能以及柔韌性的不含鹵素的樹脂組合物,以及用其包覆的包覆線以及具有至少一根包覆線的線束。
如何實現本發明的目的
為了實現本發明的目的,不含鹵素的樹脂組合物包含100重量份(weight?division)基礎樹脂組合物,以及80-120重量份金屬水合物(metal?hydrate),其中該基礎樹脂組合物包含45-65重量%聚丙烯樹脂、15-30重量%低密度聚乙烯樹脂、以及15-30重量%苯乙烯熱塑性彈性體;以及該苯乙烯熱塑性彈性體是芳族乙烯基化合物-共軛二烯嵌段共聚物,以及在-100℃至50℃范圍內通過動態粘彈性測量裝置測定的該苯乙烯熱塑性彈性體的動態損耗因數(tanδ)的峰值溫度為0-30℃。
按照本發明,包覆線包括導線,以及包覆該導線的護套(cover),其中該護套由如上所述不含鹵素的樹脂組合物形成。
按照本發明,由多根包覆線結合(banding)形成的線束包含由上述包覆線構造的多根包覆線中的至少一根線。
發明效果
按照本發明,不含鹵素的樹脂組合物包含100重量份基礎樹脂組合物以及80-120重量份金屬水合物,該基礎樹脂組合物含有45-65重量%聚丙烯樹脂、15-30重量%低密度聚乙烯樹脂、以及15-30重量%苯乙烯熱塑性彈性體;該不含鹵素的樹脂組合物的特征在于該苯乙烯熱塑性彈性體是芳族乙烯基化合物-共軛二烯嵌段共聚物,以及在-100℃至50℃范圍內通過動態粘彈性測量裝置測定的該苯乙烯熱塑性彈性體的動態損耗因數(tanδ)的峰值溫度為0-30℃,以至于通過保持該聚丙烯樹脂的機械特性以及借助于該低密度聚乙烯樹脂和該苯乙烯熱塑性彈性體使該樹脂組合物的耐磨性和柔韌性改善可以使該樹脂成分的機械特性、耐磨性、阻燃性以及柔韌性改善,即使加入了大量阻燃劑。
按照本發明,包覆該導體的該護套由上述不含鹵素的樹脂組合物形成,以至于該電線的機械特性、耐磨性、阻燃性以及柔韌性可以得到改善。
按照本發明,該多根包覆線的至少一根線由上述包覆線構造,以至于該線束的機械特性、耐磨性、阻燃性以及柔韌性可以得到改善。
具體實施方式
按照本發明的實施方案的不含鹵素的樹脂組合物如下所述。該不含鹵素的樹脂組合物包括100重量份基礎樹脂組合物以及80-120重量份金屬水合物,該基礎樹脂組合物含有45-65重量%聚丙烯樹脂、15-30重量%低密度聚乙烯樹脂、15-30重量%苯乙烯熱塑性彈性體。該苯乙烯熱塑性彈性體由芳族乙烯基化合物-共軛二烯嵌段共聚物形成,以及在-100℃至50℃范圍內通過動態粘彈性測量裝置測定的該苯乙烯熱塑性彈性體的動態損耗因數(tanδ)的峰值溫度為0-30℃。
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