[發明專利]粘合劑的組合物及其應用

無效

• 申請號: 200910009869.1
• 申請日: 2009-01-21
• 公開（公告）號: CN101781544A
• 公開（公告）日: 2010-07-21
• 發明（設計）人: 謝鎮宇;蕭文福
• 申請（專利權）人: 新揚科技股份有限公司
• 主分類號: C09J183/04
• 分類號: C09J183/04;C09J179/08;C09J163/00;C09J161/06;C09J147/00;C09J7/02;B32B7/12;B32B15/04;B32B15/01
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 白益華

技術領域

本發明是有關于一種粘合劑的組合物(adhesive?composition)及其應用。

背景技術

隨著科技產品的發展，薄型顯示器由于具有體積小、重量輕等優點，開始成為顯示器的主流。在所有的薄型顯示器中，液晶顯示器(liquid?crystaldisplay；LCD)為目前被廣為接受與使用的顯示器。

在液晶顯示器的制作過程中，包含了背光模塊的制作。在背光模塊的制作中，需使用粘合劑來進行粘合，且在制作過程中會涉及高溫制程。由于在制作過程中會涉及高溫制程，因此在制程上需使用具有較佳熱穩定性與傳導性的粘合劑，避免粘合劑在使用過程中變形而導致欲進行粘合的固體間發生錯位的情形。由于印刷電路板在實際運用時所產生的熱和工作環境的溫度、濕度均會影響粘合劑本身的效能與安定性，粘合劑必須同時能夠忍受高溫、化學溶劑環境的操作，也需具備較高強度的機械性質，否則粘合劑的耐熱性與安定性會影響印刷電路板品質。

因此，一種具有良好的熱穩定性以及較低介電系數與介電損失的粘合劑為目前所需。

發明內容

因此，本發明的第一目的系提供一種粘合劑的組合物，以合乎制程的需求，同時具有良好的電性，可克服或改善前述現有技術的問題。

根據本發明的上述目的，提供一種粘合劑的組合物包含10phr～55phr重量份的熱固性樹脂，其具有至少兩個環氧官能基；1phr～35phr重量份的橡膠彈性體；5phr～80phr重量份的增韌劑以及；30phr～150phr重量份的改性的聚酰亞胺聚硅氧樹脂。其中phr指的是重量份(parts?per?hundred)。

詳細言之，此改性的聚酰亞胺聚硅氧樹脂的部分結構如下列結構式I所不：

其中，X所代表苯環或聯苯，R1代表甲基，n代表1～5的正整數，m

代表1～10的正整數。

根據本發明的一實施例，此組合物更包含一無機填充物用以維持粘合劑的尺寸安定性。

根據本發明的一實施例，此組合物更包含一硬化劑以使該粘合劑組合物產生交聯作用。

根據本發明的另一目的，提供一種背膠膜(coverlay)，其包含聚酰亞胺基材、位于聚酰亞胺基材上的粘合層，以及貼附于粘合層上的離型層，其中粘合層包含前述粘合劑的組合物。

根據本發明的再一目的，提供一種粘合膠片，其包含玻纖基材以及一包覆玻纖基材的粘合層，其中粘合層包含前述粘合劑的組合物。

根據本發明的再一目的，提供一種雙面覆金屬積層板，至少包含一基板、二硬化粘合層(cured?adhesive?layer)以及一第一金屬箔與一第二金屬箔。二硬化粘合層分別位于基板相對的兩側面，而第一金屬箔與第二金屬箔則分別黏著于兩硬化粘合層背對基板的表面上。其中硬化粘合層系由前述粘合劑組合物硬化而成。

本發明實施例所提出的具有前述粘合劑組合物的一種粘合劑，可涂布于一薄膜之上而形成粘合劑薄膜。

由上述可知，本發明的粘合劑組合物可具有高熱傳系數而適用于用于高溫及需較佳散熱效果的制程上，也可進一步用于對散熱需求較高的產品上。此外，本發明的粘合劑具有較高的玻璃轉移溫度與較高的熱傳系數，使之具有較佳的熱穩定性，可進一步將此粘合劑組合物用于高溫制程上。而在粘合的性質上，通過組合物成份的調整，可使此粘合劑組合物具有比習知粘合劑組合物更佳的粘合性能。

本發明粘合劑組合物具有高耐熱性、高玻璃轉移溫度，且可應用于印刷電路板的保護膜、電子組件的絕緣保護膜或導線架的背膠絕緣膜，具有低成本與高競爭力的優點。

附圖說明

圖1系示出依照本發明的一實施例的覆金屬積層板的剖面示意圖。

100：雙面覆金屬基層板??????????120：硬化粘合層

140：第一金屬箔????????????????160：第二金屬箔

具體實施方式

為讓本發明的上述和其它目的、特征、和優點能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下：

本發明系有關于一種粘合劑組合物，其主要包含的10phr～55phr重量份熱固性樹脂；1phr～35phr重量的橡膠彈性體；5phr～80phr的增韌劑；以及；30phr～150phr重量份的改性的聚酰亞胺聚硅氧樹脂。本發明的phr系指重量份(parts?per?hundred)(基于粘合劑組合物添加總重量)。

本發明的改性的聚酰亞胺聚硅氧樹脂的部分結構如下列結構式I所示：

其中，X所代表苯環或聯苯，R1代表甲基，n代表1～5的正整數，m代表1～10的正整數。