[發明專利]注射成形用模具及通過其成形的半導體封裝和半導體封裝的制造方法

有效

• 申請號: 200910009619.8
• 申請日: 2009-01-23
• 公開（公告）號: CN101499429A
• 公開（公告）日: 2009-08-05
• 發明（設計）人: 山本才氣
• 申請（專利權）人: 日亞化學工業株式會社
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/28;B29C45/26
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 黃劍鋒

1.一種注射成形用模具，是半導體封裝成形用的注射成形用模具，所述注射成形用模具通過閉模而形成型腔，向所述型腔內注射樹脂可注射成形半導體封裝，

所述注射成形用模具具備定模及多個動模，其中所述定模及多個動模各自具有通過對它們進行閉模而可在內部形成型腔的內表面，其特征在于，

所述定?；騽幽＞邆渑c所述內表面連續而形成的澆口，用于向所述型腔內注射樹脂，

所述多個動模的內表面具有朝向所述澆口距離逐漸接近的相互對置的第1模具面及第2模具面，

所述第1模具面或第2模具面在與所述澆口相鄰的部分具有凹部。

2.根據權利要求1所述的注射成形用模具，其特征在于，

在所述定模和所述動模之間可配置引線框，

所述引線框的端面與所述動模的內表面的間隙內最窄的部位為由所述動模形成的型腔高度的1/4以下。

3.根據權利要求1或2所述的注射成形用模具，其特征在于，

在所述動模側的型腔內配置模具鑲塊。

4.根據權利要求3所述的注射成形用模具，其特征在于，

使所述模具鑲塊配置為，所述內表面和所述模具鑲塊的距離的最近部分的距離為0.1mm以下。

5.一種半導體封裝，其為，

由權利要求1至4中任意一項所述的注射成形用模具來成形。

6.一種半導體封裝，配裝有半導體元件，具有分別相對的封裝上面及封裝下面、和封裝正面及封裝背面，其中所述封裝正面及封裝背面與所述封裝上面及封裝下面鄰接，其特征在于，

所述封裝上面及封裝下面形成為，使厚度從所述封裝正面側向封裝背面側變薄，

在所述封裝下面以與所述封裝背面相連的方式形成有突起部。

7.根據權利要求6所述的半導體封裝，其特征在于，

設有所述突起的部分的半導體封裝的最大厚度與所述封裝正面側的封裝最大厚度相等或者比其薄。

8.根據權利要求6或7所述的半導體封裝，其特征在于，

構成為在形成使所述封裝背面的中央凹陷為凹狀的臺階的同時，從所述凹狀臺階的底面使所述突起突出，且所述突起的頂部收納在凹狀臺階內。

9.根據權利要求6或7所述的半導體封裝，其特征在于，還具備：

具有凹部的封裝本體，

使一端在所述凹部內露出，使另一端從所述封裝本體表面突出，同時沿所述封裝本體表面彎折的一對外部電極，以及

收容于所述凹部并與所述一對外部電極電連接的半導體發光元件；

所述半導體封裝構成半導體發光裝置。

10.一種半導體封裝的制造方法，對半導體封裝進行成形，所述半導體封裝以使厚度從封裝正面側朝向封裝背面側逐漸變薄的形式形成有封裝上面及封裝下面，包括：

在定模和與所述定模相對的動模之間的預定位置上配置半導體封裝的引線框的工序，

使定模閉模形成型腔的工序，所述定模在封裝背面側開口、向模具注入熔融樹脂的澆口在所述半導體封裝的厚度方向上的澆口直徑比所述背面的未設置澆口的部分的封裝的最大厚度大，并且與所述正面的封裝的最大厚度相等或者比其小，

從所述定模朝向所述動模，從澆口向所述型腔內填充熔融樹脂的工序，以及

在熔融樹脂硬化后進行脫模的工序。