[發(fā)明專(zhuān)利]耗能器件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910008909.0 | 申請(qǐng)日: | 2009-02-12 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101533808A | 公開(kāi)(公告)日: | 2009-09-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 狄偉;郭俊生;鄒杰;鄒美 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 深圳華為通信技術(shù)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L23/34 | 分類(lèi)號(hào): | H01L23/34;H01L35/32 |
| 代理公司: | 北京中博世達(dá)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人: | 申 健 |
| 地址: | 518129廣東省深*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 耗能 器件 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及熱電器件領(lǐng)域,尤其涉及一種工作時(shí)發(fā)熱的耗能器件。
背景技術(shù)
在耗能器件中,如電腦、電冰箱、電視機(jī)、手機(jī)等,其內(nèi)部的集成芯片是耗能發(fā)熱的關(guān)鍵點(diǎn),目前其所發(fā)出的熱量大部分都被耗散掉,使得能量的利用率下降,而且如果發(fā)熱量過(guò)多,還有可能燒毀所述集成芯片,因此所述集成芯片的降溫問(wèn)題一直都受到普遍的關(guān)注。現(xiàn)在普遍采用的降溫方法是采用散熱片、風(fēng)扇等手段散熱。
而由“賽貝克”效應(yīng),即第一熱電效應(yīng)可知,將兩種不同材料的金屬A和B焊接起來(lái),構(gòu)成一個(gè)閉合回路,當(dāng)金屬A和B的兩個(gè)接觸點(diǎn)之間存在溫差時(shí),在兩者之間便產(chǎn)生電位差,因而在回路中形成電流,這種電流稱(chēng)為熱電流,這一效應(yīng)也成為了溫差發(fā)電的技術(shù)基礎(chǔ),而且,這一效應(yīng)也為所述集成芯片的散熱降溫、以及提高能量的利用率方面提供了一種新的思路。
在實(shí)現(xiàn)上述使用的過(guò)程中,發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問(wèn)題:
采用散熱片、風(fēng)扇等手段散熱時(shí),又需要另外消耗能量,能量的重復(fù)利用率不高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種耗能器件,所述耗能器件利用熱電轉(zhuǎn)換的原理,能夠?qū)Πl(fā)熱元件進(jìn)行散熱,且提高能量的利用率。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
一種耗能器件,包括發(fā)熱元件,在所述發(fā)熱元件的表面貼設(shè)有板子,在所述板子的底面設(shè)有與所述發(fā)熱元件接觸的第一導(dǎo)體部,頂面設(shè)有與所述第一導(dǎo)體部材質(zhì)不同的第二導(dǎo)體部,在所述板子上設(shè)有通孔,所述第二導(dǎo)體部通過(guò)所述通孔與所述第一導(dǎo)體部相連接,從所述第一導(dǎo)體部中引出有第一輸出端,從所述第二導(dǎo)體部中引出有第二輸出端。
本發(fā)明實(shí)施例提供的耗能器件,與所述發(fā)熱元件接觸的第一導(dǎo)體部為熱端,遠(yuǎn)離所述發(fā)熱元件的第二導(dǎo)體部為冷端,所述第一導(dǎo)體部和所述第二導(dǎo)體部材質(zhì)不同且相互連接,由于所述第一導(dǎo)體部與所述第二導(dǎo)體部之間存在溫度差,因此根據(jù)“賽貝克”效應(yīng)可知,在從所述第一導(dǎo)體部引出的第一輸出端和從所述第二導(dǎo)體部引出的第二輸出端之間存在電位差,這樣就將熱能轉(zhuǎn)換成了電能,從而一方面吸收了所述發(fā)熱元件發(fā)出的熱量,降低了所述發(fā)熱元件的溫度,對(duì)所述發(fā)熱元件進(jìn)行了散熱,另一方面將所吸收的熱能轉(zhuǎn)換成了電能,然后對(duì)該電能進(jìn)行重新利用,提高了能量的重復(fù)利用率。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例耗能器件的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為圖1所示板子的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為在圖2的A-A向局部視圖中增設(shè)過(guò)孔的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本發(fā)明實(shí)施例耗能器件的應(yīng)用實(shí)例。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明實(shí)施例旨在提供一種耗能器件,所述耗能器件利用熱電轉(zhuǎn)換的原理,能夠?qū)Πl(fā)熱元件進(jìn)行散熱,且能夠提高能量的利用率。
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
本發(fā)明耗能器件的一個(gè)具體實(shí)施例,所述耗能器件包括發(fā)熱元件,在所述發(fā)熱元件的表面貼設(shè)有板子,在所述板子的底面設(shè)有與所述發(fā)熱元件接觸的第一導(dǎo)體部,頂面設(shè)有與所述第一導(dǎo)體部材質(zhì)不同的第二導(dǎo)體部,在所述板子上還設(shè)有通孔,所述第二導(dǎo)體部通過(guò)所述通孔與所述第一導(dǎo)體部相連接,從所述第一導(dǎo)體部中引出有第一輸出端,從所述第二導(dǎo)體部中引出有第二輸出端。
其中,與所述發(fā)熱元件接觸的第一導(dǎo)體部為熱端,遠(yuǎn)離所述發(fā)熱元件的第二導(dǎo)體部為冷端,所述第一導(dǎo)體部和所述第二導(dǎo)體部材質(zhì)不同且相互連接,由于所述第一導(dǎo)體部與所述第二導(dǎo)體部之間存在溫度差,因此根據(jù)“賽貝克”效應(yīng)可知,在從所述第一導(dǎo)體部引出的第一輸出端和從所述第二導(dǎo)體部引出的第二輸出端之間存在電位差,這樣就將熱能轉(zhuǎn)換成了電能,因此,所述熱電轉(zhuǎn)換裝置一方面吸收了所述發(fā)熱元件發(fā)出的熱量,降低了所述發(fā)熱元件的溫度,對(duì)所述發(fā)熱元件進(jìn)行了散熱,另一方面將所吸收的熱能轉(zhuǎn)換成了電能,然后對(duì)該電能進(jìn)行重新利用,這就提高了能量的重復(fù)利用率。
如圖1所示,為本發(fā)明耗能器件的另一個(gè)具體實(shí)施例,在本實(shí)施例中,所述耗能器件包括發(fā)熱元件2,在發(fā)熱元件2上設(shè)有板子11。其中,如圖2所示,在板子11的底面設(shè)有與發(fā)熱元件2接觸的導(dǎo)體層12,導(dǎo)體層12為第一導(dǎo)體部,因?yàn)閷?dǎo)體層12與發(fā)熱元件2接觸,所以導(dǎo)體層12為熱端,在板子11的頂面設(shè)有多根導(dǎo)線(xiàn)13,導(dǎo)線(xiàn)13為第二導(dǎo)體部,因?yàn)閷?dǎo)線(xiàn)13遠(yuǎn)離發(fā)熱元件2,所以導(dǎo)線(xiàn)13為冷端,在板子11上還設(shè)有多個(gè)通孔111,板子11頂面的導(dǎo)線(xiàn)13穿過(guò)通孔111到達(dá)板子11底面的導(dǎo)體層12,并與導(dǎo)體層12相連接,導(dǎo)體層12與導(dǎo)線(xiàn)13的材質(zhì)不相同,從導(dǎo)體層12中引出第一輸出端121,將所述各導(dǎo)線(xiàn)13并聯(lián)后,引出第二輸出端131,第一輸出端121和第二輸出端131用于輸出電流。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于深圳華為通信技術(shù)有限公司,未經(jīng)深圳華為通信技術(shù)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910008909.0/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。





