[發明專利]加工轉印樹脂片材的方法和設備

無效

• 申請號: 200910007890.8
• 申請日: 2009-02-20
• 公開（公告）號: CN101513772A
• 公開（公告）日: 2009-08-26
• 發明（設計）人: 奧尚規;玉田真規
• 申請（專利權）人: 住友化學株式會社
• 主分類號: B29C69/02
• 分類號: B29C69/02;B29C59/04;B29C47/88;B29K23/00;B29L7/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 張群峰;楊松齡

1、一種加工轉印樹脂片材的方法，將連續地經模具擠出的處于加熱和熔融狀態下的連續樹脂片材夾在第一壓輥和第二壓輥之間，冷卻與所述第二壓輥處于緊密接觸狀態下的所述連續樹脂片材，并隨后將所述連續樹脂片材夾在所述第二壓輥和與第二壓輥相鄰的轉印輥之間以將轉印輥的表面形狀轉印到連續樹脂片材上，

所述轉印輥表面內以及在其截面形狀內成型有多個凹槽，相鄰凹槽底部之間的槽底間距P被設置為10μm到500μm而凹槽的槽深H被設置為3μm到500μm。

2、如權利要求1所述的加工轉印樹脂片材的方法，其中處于和所述轉印輥緊密接觸一側的連續樹脂片材具有的表面溫度比所述連續樹脂片材的樹脂維卡軟化點高20℃到60℃。

3、如權利要求2所述的加工轉印樹脂片材的方法，其中所述凹槽底部之間的槽底間距P被設置為10μm到200μm，而所述凹槽的槽深H被設置為3μm到200μm。

4、如權利要求2所述的加工轉印樹脂片材的方法，其中具有基本半圓形截面形狀的多個基本半圓形凹槽被成型在所述轉印輥的表面內，相鄰的基本為半圓形凹槽的底部之間的所述槽底間距P被設置為10μm到200μm，而所述基本半圓形凹槽的所述槽深H被設置為3μm到200μm。

5、如權利要求2所述的加工轉印樹脂片材的方法，其中具有三角形截面形狀的多個三角形凹槽被成型在所述轉印輥的表面內，三角形凹槽底部的角度被設置為40至160度，而相鄰的三角形凹槽底部之間的槽底間距P被設置為10μm到200μm。

6、如權利要求2所述的加工轉印樹脂片材的方法，其中在所述轉印輥的表面上成型有粗糙面，粗糙面具有算術平均粗糙度Ra為1到10μm的形狀，而所述不規則粗糙面的十點平均粗糙度Rz被設置為5到50μm。

7、如權利要求1所述的加工轉印樹脂片材的方法，其中所述凹槽底部之間的槽底間距P被設置為大于200μm且不超過500μm，而凹槽的槽深H被設置為3μm到500μm。

8、如權利要求7所述的加工轉印樹脂片材的方法，其中所述凹槽具有基本半圓形的截面形狀。

9、如權利要求7所述的加工轉印樹脂片材的方法，其中所述凹槽具有三角形的截面形狀，且該三角形具有40°到160°的頂角。

10、如權利要求7所述的加工轉印樹脂片材的方法，其中所述樹脂是聚丙烯樹脂，所述凹槽底部之間的槽底間距P被設置為10μm到200μm，而所述凹槽的槽深H被設置為3μm到500μm。

11、一種用于加工轉印樹脂片材的設備，包括：

模具，通過模具連續地擠出處于加熱和熔融狀態下的樹脂以加工出連續樹脂片材；

壓輥；和

轉印輥，通過將所述連續樹脂片材夾在壓輥和轉印輥之間來將表面形狀轉印到所述連續樹脂片材上，

多個凹槽被成型在所述轉印輥表面內，所述凹槽的底部之間的槽底間距P為10μm到500μm，而所述凹槽的槽深H為3μm到500μm。

12、如權利要求11所述的加工轉印樹脂片材的設備，其中所述凹槽具有三角形的截面形狀，且該三角形具有40°到160°的頂角。