[發(fā)明專利]盲孔自動換孔的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910007631.5
• 申請日: 2009-02-16
• 公開（公告）號: CN101807216A
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發(fā)明（設計）人: 柳妍;楊淑敏
• 申請（專利權）人: 英業(yè)達股份有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;祁建國

技術領域

本發(fā)明涉及一種印刷電路板的方法，特別是涉及一種盲孔自動換孔的方法。

背景技術

由于電子裝置的輕薄多任務趨勢，印刷電路板在體積縮小的同時，卻需增加更多的線路，因此印刷電路板由最初的單層布線層，逐漸增加成為兩層布線層、四層布線層與八層布線層等。通過在印刷電路板上制作盲孔來連接不同布線層中的線路，來達成多任務的效果。

布線工程師利用布線軟件在印刷電路板上制作盲孔來連接不同布線層中的線路，但由于盲孔在布線的過程中，每次換層需要做多次的通孔(via)，例如：以八層盲版布線的過程中，當執(zhí)行增加盲孔換層，以由第一布線層換層到第三布線層為例。先要選擇布線軟件中的走線命令，然后點選信號12(signal12)來執(zhí)行第一層到第二層的換層。然后，先在第二布線層上拉出一小段線，再點選信號23(signal?23)來執(zhí)行第二層到第三層的換層。

而，要完成第一層到第八層的換層，則需重復上述的操作五次，使布線工程師做了很多重復的工作，既浪費時間又浪費人力。

發(fā)明內容

本發(fā)明所要解決的技術問題在于提供一種盲孔自動換孔的方法，用以避免布線工程師做重復的工作。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種盲孔自動換孔的方法可應用于一布線軟件中。盲孔自動換孔的方法包含有：設定起始點于多層布線層中之一；設定終止點于多層布線層中之另一；計算由起始點串接至終止點時，換層所需使用的最少盲孔數(shù)目；基于最少盲孔數(shù)目計算由起始點串接至終止點時，所需的最小換層空間，以得到形成盲孔的位置；以及形成多條信號線以利用多條信號線串接起始點、盲孔和終止點，其中每一信號線位于多層布線層中之一上。

盲孔自動換孔的方法還包含有：設定形成于每一布線層的盲孔的尺寸、每一布線層的信號線的線寬或每一布線層的盲孔外圍所環(huán)繞的金屬墊的尺寸中至少其中之一。

其中，計算最少盲孔數(shù)目的步驟可包括：根據(jù)于多層布線層上具有的走線的位置計算最少盲孔數(shù)目。

其中，計算最小換層空間的步驟可包括：根據(jù)最少盲孔數(shù)目和于多層布線層上具有的走線的位置計算最小換層空間。

其中，當由起始點串接至終止點時，所需的最小換層空間不足以設置至少一盲孔，則重新設定起始點與終止點在多層布線層中的位置。

根據(jù)本發(fā)明所提供的一種盲孔自動換孔的方法，計算由起始點至終止點所需的最少盲孔數(shù)目與最小的換層空間來得到在印刷電路板上所需的每一盲孔的位置，以達到自動換孔的目的，達到節(jié)省工時、提高工作效率，更可以避免人為失誤的發(fā)生。

以下結合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。

附圖說明

圖1為根據(jù)本發(fā)明第一實施例的盲孔自動換孔的方法示意圖；

圖2為根據(jù)本發(fā)明第二實施例的盲孔自動換孔的方法示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發(fā)明的技術方案作進一步更詳細的描述。

圖1為根據(jù)本發(fā)明第一實施例的盲孔自動換孔的方法示意圖。

請參照圖1，本實施例的盲孔自動換孔的方法可應用于布線軟件中。盲孔自動換孔的方法包含：首先，設定起始點于多層布線層中之一(步驟21)。接著，設定終止點于多層布線層中之另一(步驟22)。然后，計算由起始點串接至終止點時，換層所需使用的最少盲孔數(shù)目(步驟23)。接著，基于最少盲孔數(shù)目計算由起始點串接至終止點時，所需的最小換層空間，以得到形成盲孔的位置(步驟24)。以及，形成多條信號線以利用多條信號線串接起始點、盲孔和終止點，其中每一信號線位于多層布線層中之一上(步驟25)。

印刷電路板可以是硬板或可撓式軟板，其中硬板的材質為玻璃纖維或電木等其它材質；可撓式軟板的材質為聚酰亞胺(PI)或是聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等其它材質。

由于目前的電子裝置趨向輕薄短小且具有多功能，因此電子裝置中的印刷電路板亦隨之縮小體積。但是在電子裝置具有多任務的同時，亦即表示連接于印刷電路板上的元件越來越多，印刷電路板上也越發(fā)需要更多更復雜的線路來連接元件，以傳遞信號達成多任務的效果。

印刷電路板在體積縮小的同時，卻需增加更多的線路，因此印刷電路板由最初的單層布線層，逐漸增加成為兩層布線層、四層布線層與八層布線層等。通過在印刷電路板上制作盲孔來連接不同布線層中的線路，來達成多任務的效果。

根據(jù)本實施例的盲孔自動換孔的方法中，首先進行步驟21，步驟21設定起始點于多層布線層中之一，亦即于多層布線層中選擇其中一層，并在所選擇的布線層上尋找空間，來設定所欲走線的起始點。