[發明專利]Ⅲ族氮化物單晶體和含該Ⅲ族氮化物單晶體的半導體器件有效
| 申請號: | 200910007530.8 | 申請日: | 2005-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN101503825A | 公開(公告)日: | 2009-08-12 |
| 發明(設計)人: | 中畑成二 | 申請(專利權)人: | 住友電氣工業株式會社 |
| 主分類號: | C30B29/38 | 分類號: | C30B29/38;C30B19/02;C30B19/04 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 陳海濤;樊衛民 |
| 地址: | 日本大阪*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氮化物 單晶體 半導體器件 | ||
1.一種III族氮化物單晶體,其通過選自以下(a)至(e)中的方法而得 到,并具有15mm的直徑,
(a)一種III族氮化物單晶體制造方法,其中在襯底和III族氮化物源 材料基板之間形成200μm以下厚度的液體層,以及在所述襯底的液體層 側上的表面上生長III族氮化物單晶體,其中所述液體層能促進III族氮 化物源材料的輸送,以及所述液體層通過加熱固體層以使該固體層液 化而得到;
(b)如(a)所述的方法,其中沿液體層的至少一個表面層中的所述 襯底由III族氮化物單晶體形成,以及所述III族氮化物源材料基板由III 族氮化物多晶體形成;
(c)如(a)所述的方法,其中沿液體層的至少表面層中的所述襯底 以及所述III族氮化物源材料基板由III族氮化物單晶體形成,以及所述 襯底的液體層側上的表面是III族原子表面;以及所述III族氮化物源材 料基板的液體層側上的表面是氮原子表面;
(d)如(a)所述的方法,其中所述液體層包括選自III族元素中的至 少一種元素;
(e)選自(a)至(d)中的方法的任意組合。
2.一種III族氮化物單晶體,其通過選自以下(a)至(e)中的方法而得 到,且其中所述III族氮化物單晶體為AlN或AlGaN單晶體,
(a)一種III族氮化物單晶體制造方法,其中在襯底和III族氮化物源 材料基板之間形成200μm以下厚度的液體層,以及在所述襯底的液體層 側上的表面上生長III族氮化物單晶體,其中所述液體層能促進III族氮 化物源材料的輸送,以及所述液體層通過加熱固體層以使該固體層液 化而得到;
(b)如(a)所述的方法,其中沿液體層的至少一個表面層中的所述 襯底由III族氮化物單晶體形成,以及所述III族氮化物源材料基板由III 族氮化物多晶體形成;
(c)如(a)所述的方法,其中沿液體層的至少表面層中的所述襯底 以及所述III族氮化物源材料基板由III族氮化物單晶體形成,以及所述 襯底的液體層側上的表面是III族原子表面;以及所述III族氮化物源材 料基板的液體層側上的表面是氮原子表面;
(d)如(a)所述的方法,其中所述液體層包括選自III族元素中的至 少一種元素;
(e)選自(a)至(d)中的方法的任意組合。
3.如權利要求1所述的III族氮化物單晶體,其中所述III族氮化物 單晶體為AlN或AlGaN單晶體。
4.一種制造包括III族氮化物單晶體的半導體器件的方法,所述方 法包括:
根據選自以下(a)至(e)中的方法得到III族氮化物單晶體:
(a)一種III族氮化物單晶體制造方法,其中在襯底和III族氮 化物源材料基板之間形成200μm以下厚度的液體層,以及在 所述襯底的液體層側上的表面上生長III族氮化物單晶體,其 中所述液體層能促進III族氮化物源材料的輸送,以及所述液 體層通過加熱固體層以使該固體層液化而得到;
(b)如(a)所述的方法,其中沿液體層的至少一個表面層中的 所述襯底由III族氮化物單晶體形成,以及所述III族氮化物源 材料基板由III族氮化物多晶體形成;
(c)如(a)所述的方法,其中沿液體層的至少表面層中的所述 襯底以及所述III族氮化物源材料基板由III族氮化物單晶體形 成,以及所述襯底的液體層側上的表面是III族原子表面;以 及所述III族氮化物源材料基板的液體層側上的表面是氮原子 表面;
(d)如(a)所述的方法,其中所述液體層包括選自III族元素中 的至少一種元素;
(e)選自(a)至(d)中的方法的任意組合;以及
將含有選自Ga、In和Al中的至少一種的一個或多個層沉積到所 得的III族氮化物單晶體上。
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