[發明專利]靜電防護元件及電子裝置

有效

• 申請號: 200910007369.4
• 申請日: 2009-02-17
• 公開（公告）號: CN101807563A
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發明（設計）人: 廖啟安;陳國雄;蔡啟銘
• 申請（專利權）人: 和碩聯合科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/60
• 分類號: H01L23/60;H01B3/30;H05K1/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周長興

1.一種靜電防護元件，設置于電子裝置中，上述電子裝置包括具有開 口的殼體、對應設置于上述開口的觸控板以及設置于上述殼體內的待防護 物體，其特征是，上述靜電防護元件包括：

絕緣元件，設置于上述殼體內，且對應上述觸控板的位置；以及

導電元件，電性連接上述絕緣元件并接地。

2.根據權利要求1所述的靜電防護元件，其特征是，上述絕緣元件設 置于上述觸控板的內側表面，并延伸至上述殼體的內側表面，而遮蔽于上 述觸控板與上述殼體之間。

3.根據權利要求1所述的靜電防護元件，其特征是，上述絕緣元件遮 蔽上述待防護物體的至少一部分。

4.根據權利要求1所述的靜電防護元件，其特征是，上述待防護物體 包括電路板。

5.根據權利要求1所述的靜電防護元件，其特征是，上述絕緣元件的 材料為非導電性物質或是低導電性物質。

6.根據權利要求5所述的靜電防護元件，其特征是，上述絕緣元件的 材料包括塑料。

7.根據權利要求1所述的靜電防護元件，其特征是，上述絕緣元件包 括兩種以上的材料。

8.根據權利要求7所述的靜電防護元件，其特征是，上述這些材料的 厚度相同或不同。

9.根據權利要求7所述的靜電防護元件，其特征是，上述絕緣元件的 材料包括聚對苯二甲酸二乙酯、聚乙烯對苯二甲酸酯或是聚亞酰胺。

10.根據權利要求1所述的靜電防護元件，其特征是，上述導電元件 的材料為高導電性物質。

11.根據權利要求1所述的靜電防護元件，其特征是，上述導電元件 的材料包括導電泡棉或是鋁箔。

12.一種電子裝置，其特征是，包括：

殼體，具有開口；

觸控板，對應設置于上述開口；

待防護物體，配置在上述殼體內；

導電底板，配置在上述殼體內并接地；以及

靜電防護元件，配置于上述殼體內，其包括：

絕緣元件，具有第一表面以及與上述第一表面相對的第二表面，而上 述第一表面貼附于上述觸控板的至少一部分；以及

導電元件，電性連接上述絕緣元件的上述第二表面，并與上述導電底 板連接以將上述絕緣元件所負載的靜電荷導引接地。

13.根據權利要求12所述的電子裝置，其特征是，上述絕緣元件的上 述第一表面貼附于上述觸控板的內側表面，并延伸至上述殼體的內側表 面，而遮蔽于上述觸控板與上述殼體之間。

14.根據權利要求12所述的電子裝置，其特征是，上述絕緣元件遮蔽 上述待防護物體的至少一部分。

15.根據權利要求12所述的電子裝置，其特征是，上述絕緣元件的材 料為非導電性物質或是低導電性物質。

16.根據權利要求12所述的電子裝置，其特征是，上述絕緣元件的材 料包括塑料。

17.根據權利要求12所述的電子裝置，其特征是，上述絕緣元件包括 兩種以上的材料。

18.根據權利要求17所述的電子裝置，其特征是，上述這些材料的厚 度相同或不同。

19.根據權利要求17所述的電子裝置，其特征是，上述絕緣元件的材 料包括聚對苯二甲酸二乙酯、聚乙烯對苯二甲酸酯或是聚亞酰胺。

20.根據權利要求12所述的電子裝置，其特征是，上述導電元件的材 料為高導電性物質。

21.根據權利要求20所述的電子裝置，其特征是，上述導電元件的材 料包括導電泡棉或是鋁箔。

22.根據權利要求12所述的電子裝置，其特征是，上述殼體的材料為 金屬。

23.根據權利要求12所述的電子裝置，其特征是，上述導電底板的材 料為高導電性物質。