[發明專利]發光組件的組裝方法及其組裝結構

無效

• 申請號: 200910007235.2
• 申請日: 2009-02-13
• 公開（公告）號: CN101807567A
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發明（設計）人: 何星瑩
• 申請（專利權）人: 何星瑩
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/00
• 代理公司: 中國商標專利事務所有限公司 11234
• 代理人: 萬學堂;宋迎

技術領域

本發明涉及發光組件，尤其涉及一種可快速且方便地完成發光組件的接腳端部處理，且同時達到發光組件與一本體的間穩固結合的發光組件組裝方法及其組裝結構。

背景技術

隨著科技演進，目前市面上的發光組件已越來越多元化，且進一步具有質量輕、耗電少等特點。

目前廣泛使用的發光組件，例如：發光二極管(light?emitting?diode)，結構上通常包括有一發光體以及連接于該發光體底部的復數接腳；該發光組件一般呈多數裝設于一電路板體上，以接腳連接于該電路板體上的電路而獲得供電。制作上須將接腳逐一以焊接方式連接至電路，因此有其不便性。

為此，之后更進一步發展出更快速、方便的發光組件結合手段，例如：中國第200410077581.5號專利申請案「可塑性發光帶」所揭示，其將一可塑性導電體與發光體利用接觸式傳導的方式結合，接觸式傳導的方式進一步包含有表面接觸、穿刺接觸、挾持接觸、纏繞接觸等非藉外力處理的導通方式，使其直接地達到電源導通的目的。然而，在前述手段及其它現有技術的手段中，關于發光組件接腳突出于可塑性導電體或電路板體的端部部分的處理仍然為一大困擾，一般將接腳端部加以剪除、焊結、彎折等，該些程序不僅手續繁復且時程冗長，更須耗費大量人力，因而產生經濟效益的不彰。

發明內容

本發明的目的在于提供一發光組件的組裝方法及其組裝結構，其可快速且方便地完成發光組件的接腳端部處理，且同時達到發光組件與一本體的間穩固的結合。

為達前述目的，本發明所運用的組裝方法，將發光組件穿設于該本體之中，令其接腳與該本體的導電構件相互接觸導通，且端部穿出于該本體；一模具，其包括有一下壓單元及一成型單元，該成型單元上凹入形成有復數相對于接腳端部的成型槽，令模具的下壓單元及成型單元相對該發光組件靠攏，則所述的成型槽可導引其相對應的接腳，使該接腳沿著該成型槽而產生變形，最后彎折扣固于本體表面，如此該發光組件可直接且快速地達成結合固定。

藉此，發光組件接腳的端部突出部分無須加以剪除、焊結等，故其生產程序更為簡易，且人力需求更少，更可達到穩固且快速的組裝，因而確實提供了更大產業上利用的經濟效益。

附圖說明

圖1是本發明的組裝結構的外觀立體圖；

圖2是本發明的組裝結構另一實施例端面剖視示意圖；

圖3是本發明的實施狀態側面剖視示意圖；

圖4是本發明的實施狀態另一側面剖視示意圖；

圖5是本發明的組裝結構的成型后底視圖；

圖6是本發明的組裝結構的成型后側視圖；

圖7是本發明中成型單元的外觀立體圖；

圖8是本發明的實施例二的底視圖；

圖9是本發明的實施例三的底視圖；

圖10是本發明的實施例四的底視圖；

圖11是本發明的另一較佳實施例的組裝結構的成型后外觀立體圖。

【主要組件符號說明】

10、本體????????????12、導電構件

12’、導電構件????????????????13、接腳容槽

20、發光組件??????????????????21、發光體

22、接腳??????????????????????220、端部

20’、發光組件????????????????22’、接腳

220’、端部???????????????????30、模具

31、下壓單元??????????????????310、容孔

32、成型單元??????????????????320、成型槽

具體實施方式

為了便于本領域一般技術人員理解和實現本發明，現結合附圖描繪本發明的實施例。

請參看圖1、圖2及圖3所示，本發明的發光組件的組裝結構包括：

一本體10，其為可撓曲的絕緣體、可塑性導電體，其內部軸向設置有復數間隔的導電構件12(請配合參看圖1所示)，或者二間隔的導電構件12(請配合參看圖2所示)，該導電構件12分別連接于外部電源的正極及負極；

復數發光組件20，其可為發光二極管(light?emitting?diode)，分別包括有一發光體21以及連接于該發光體21底部的復數接腳22；其中該發光組件20是以其復數接腳22插入并穿透該本體10，藉以令接腳22分別接觸于不同電極的導電構件12而獲得電路導通；

一模具30，其包括有一下壓單元31及一成型單元32，其中：