[發明專利]發光二極管封裝

有效

• 申請號: 200910006821.5
• 申請日: 2009-02-27
• 公開（公告）號: CN101819968A
• 公開（公告）日: 2010-09-01
• 發明（設計）人: 陳義文
• 申請（專利權）人: 億光電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L25/18;H01L33/00;H01L23/60
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 湯保平

1.一種發光二極管封裝，包括：

一承載部；

一殼體，包覆部分該承載部，該殼體具有至少一第一開口、至少一第 二開口與一擋墻，該擋墻分隔該第一開口與該第二開口，該第一開口與該 第二開口暴露出該承載部的一第一表面，該殼體的該擋墻具有一背向該承 載部的第二表面，該第二表面具有一連通該第一開口與該第二開口的溝 槽；

至少一發光二極管芯片，配置于該承載部的該第一表面上，并位于該 第一開口中，且該發光二極管芯片電性連接至該承載部；

至少一靜電防護元件，配置于該承載部的該第一表面上，并位于該第 二開口中，且該靜電防護元件電性連接至該承載部；以及

一第一封裝膠體，填滿于該殼體的該第一開口中，并包覆該發光二極 管芯片，該第一封裝膠體為一透明膠體；

一第二封裝膠體，填滿于該殼體的該第二開口中，并包覆該靜電防護 元件，該第二封裝膠體為一透明膠體；

其中該溝槽的底部相對于該承載部的高度大于該發光二極管芯片的 背對承載部的表面相對于該承載部的高度。

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝，其中該承載部的該第一表 面為一平面，且該發光二極管芯片、該靜電防護元件與該殼體的該擋墻皆 配置于該平面上。

3.如權利要求1所述的發光二極管封裝，其中該靜電防護元件包括 齊納二極管芯片、發光二極管芯片、蕭特基二極管芯片、表面粘著型齊納 二極管封裝、表面粘著型發光二極管封裝、表面粘著型蕭特基二極管封裝 或電容器。

4.如權利要求3所述的發光二極管封裝，其中當該靜電防護元件包 括齊納二極管芯片、發光二極管芯片、蕭特基二極管芯片、表面粘著型齊 納二極管封裝、表面粘著型發光二極管封裝或表面粘著型蕭特基二極管封 裝時，該發光二極管芯片與該靜電防護元件反向并聯。

5.如權利要求1所述的發光二極管封裝，其中該承載部為一導電架。

6.如權利要求1所述的發光二極管封裝，其中該殼體的材質為塑料、 金屬或金屬氧化物。

7.如權利要求1所述的發光二極管封裝，其中該第二開口位于該第 一開口的周邊。