[發明專利]實現自動虛擬量測的創新方法

有效

• 申請號: 200910006225.7
• 申請日: 2009-02-05
• 公開（公告）號: CN101581930A
• 公開（公告）日: 2009-11-18
• 發明（設計）人: 汪青蓉;林俊賢;賴志維;柯俊成;羅冠騰;左克偉;陳炳旭;余振華
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: G05B19/418
• 分類號: G05B19/418;H01L21/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 章社杲;吳貴明

1.一種半導體晶圓結果預測的方法，包含：

自多個半導體制造機臺及量測機臺收集制造資料；

根據所述制造資料使用自動關鍵參數萃取分析來選擇關 鍵參數，所述自動關鍵參數萃取分析包括：

以階層分群法分組多個制造參數；

合并所述多個制造參數以形成多個代表參數；以及

根據相對于機臺資料的相關性，自所述多個代表參數 中選擇所述關鍵參數；

其中，所述自動關鍵參數萃取分析還包括以主成分分 析加上逐步回歸法來計算所述多個制造參數對于晶圓參 數的相關性；

根據所述關鍵參數建構虛擬量測；以及

利用所述虛擬量測預測晶圓結果。

2.根據權利要求1所述的方法，其中選出所述關鍵參數進一步包 含使用階層分群法或使用相關距離做為選擇門檻。

3.根據權利要求1所述的方法，其中所述制造資料包含錯誤偵測 與分類(FDC)資料。

4.根據權利要求3所述的方法，其中選擇所述關鍵參數包含：

自所述分類資料收集用于所述多個制造參數的時序資 料；

轉換所述時序資料為總結資料；以及

對所述總結資料進行自動關鍵參數萃取分析以選擇所述 關鍵參數。

5.根據權利要求4所述的方法，其中所述總結資料自下列組成的 群組選出：平均值、最大值、最小值、標準差、以及其組合。

6.根據權利要求4所述的方法，其中所述多個制造參數包含主動 參數及被動參數。

7.根據權利要求1所述的方法，其中所述關鍵參數的其中之一為 所述多個制造參數的一個子集合的一個函數或與晶圓錯誤的 一個根本原因相關。

8.根據權利要求1所述的方法，其中收集所述制造資料進一步包 含：

自所述制造資料定義好的資料及壞的錯誤偵測與分類 (FDC)資料；

通過對所述好及壞的資料執行預先處理以強化異常機臺 參數擷取率；以及

根據所述好及壞的資料間的n個標準差來進行自我分類 分析。

9.一種晶圓結果預測系統，包含：

資料收集模塊，自多個半導體制造機臺及量測機臺收集 制造資料；

關鍵參數模塊，根據所述制造資料使用自動關鍵參數萃 取分析來選擇關鍵參數，所述自動關鍵參數萃取分析包含：

以階層分群法分組多個制造參數；

合并所述多個制造參數以形成多個代表參數；以及

根據相對于機臺資料的相關性，自所述多個代表參數 中選擇所述關鍵參數；

其中所述關鍵參數萃取分析還包含以主成分分析加 上逐步回歸法來計算所述多個制造參數對于晶圓參數的 相關性；

虛擬量測模塊，使用兩階段的混合虛擬量測模型，其包 含：

第一模塊，根據制造資料來決定物理參數；以及

第二模塊，根據所述物理參數及所述制造資料來決定 電性參數。

10.根據權利要求9所述的晶圓結果預測系統，其中所述電性參數 的其中之一以所述制造參數或所述物理參數表示。

11.根據權利要求9所述的晶圓結果預測系統，進一步包含評估模 塊，以根據預定準則來評量用于晶圓驗收的所述電性參數。