[發明專利]探針的制作方法及其探針陣列

無效

• 申請號: 200910005877.9
• 申請日: 2009-02-10
• 公開（公告）號: CN101799486A
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: 趙本善
• 申請（專利權）人: 京元電子股份有限公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073;H01L21/027
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周國城

1.一種探針的制作方法，其特征在于包含：

提供一第一基板；

進行該第一基板的表面處理；

披覆一金屬墊層在該第一基板上；

披覆一光阻層在該金屬墊層上；

在該光阻層進行曝光及顯影以形成多個凹陷區及多個凸出輪廓部；

形成一電極層在這些凹陷區之內；

研磨外露于這些凹陷區之外的該電極層表面；

移除該光阻層，使該電極層形成多個凹陷輪廓區；

提供一第二基板；以及

將該第一基板對該第二基板進行一微放電加工而形成多個探針體。

2.如權利要求1所述的探針的制作方法，其特征在于，每一該凹陷輪廓區及每一該凸出輪廓部形成特定輪廓的這些探針體。

3.如權利要求1所述的探針的制作方法，其特征在于，該金屬墊層進一步電性連接至一放電機臺的陰極，該第二基板電性連接至該放電機臺的陽極，通過該微放電加工使得在該第二基板形成這些探針體。

4.如權利要求1所述的探針的制作方法，其特征在于，該金屬墊層更進一步包含一粘著層、一濕潤層與一保護層，而該粘著層的材質選自于由鈦、鎘與鈦鎢合金所構成的群組，該濕潤層的材質選自于由鎳、銅、鉑與鉬所構成的群組，該保護層的材質為金或其它具有較佳抗氧化的金屬。

5.如權利要求1所述的探針的制作方法，其特征在于，該電鍍是使用較佳耐耗性的銅、鎳或其它金屬，而該曝光及顯影步驟是以一光刻工藝進行。

6.如權利要求5所述的探針的制作方法，其特征在于，該光刻工藝更進一步提供一掩膜圖案以形成具有該掩膜圖案的凸出輪廓部。

7.如權利要求1所述的探針的制作方法，其特征在于，這些凹陷輪廓區是以一陣列式排列。

8.如權利要求1所述的探針的制作方法，其特征在于，該電極層具有高深寬比特性的金屬。

9.如權利要求1所述的探針的制作方法，其特征在于，該第二基板包含有鈹銅，而該第二基板的導電性優于該第一基板。

10.一種探針的制作方法，其特征在于包含：

提供一第一基板，其中該第一基板為一導電金屬基板；

進行該第一基板的表面處理；

披覆一金屬墊層在該基板上；

披覆一光阻層在該金屬墊層上；

在該光阻層進行曝光及顯影以形成多個凹陷區及多個凸出輪廓部；

形成一電極層在這些凹陷區之內；

研磨外露于這些凹陷區之外的該電極層表面；

移除該光阻層，使該電極層形成多個凹陷輪廓區；

提供一第二基板；以及

將該第一基板對該第二基板進行一微放電加工而形成多個探針體。